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“芯片化保护测控装置关键技术研究与应用”项目通过中期评审
联芯科技发布28纳米4G芯片成果 小米雷军站台
集成电路产业白皮书发布:中国产业规模持续加大
高通创锐讯与宽带网络芯片制造商Ikanos达成收购协议
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列
“钜锐案”如何影响我国集成电路产业发展?

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