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4G芯片低阶化 智能手机战火烧向“千元以下”


  9月的终端市场是喧嚣的,这股强烈的市场热潮伴随各家新品的发布而日渐走高,并在9月10日凌晨1点(iPhone6发布会时间)达到了巅峰。于是就在上周,各大媒体和网络似乎已容不下任何iPhone6以外的话题,而关于iPhone6到底是Bigger还是“逼格”的讨论也被集中刷屏。

  不知是凑巧还是刻意,这阵子“时运不济”的高通也选择在同一时间段,低调发布其全新产品和战略——将3G/4G LTE和LTE双SIM卡技术引入到高通入门级智能手机解决方案骁龙200系列,其中的骁龙210处理器还具备了全集成的4G LTE-Advanced Cat4载波聚合、LTE Broadcast和LTE双卡双待等功能,同时高通还发布了首个针对平板电脑的LTE参考设计(QRD)。值得注意的是,对于新产品的配置介绍,核数、主频等参数被弱化,LTE全模、载波聚合、LTE广播、快速充电技术等被高通重点提及,与市场同类产品形成了鲜明的差异化。

  对于高通而言,这是一个明智而重要的决定。因为此前发力4G,高通均聚焦于高端市场,也就是骁龙的600和800系列,此次高通将多模多频的4G芯片拉至“入门级智能终端”,无疑是将4G的战火烧向了低端机。而从发布会上高通所邀请的合作伙伴和经销商来看,这一次低阶4G芯片产品的战略,显然是瞄准了包括中国在内的亚洲地区,以及处于高速发展中的新兴国家市场。

  笔者认为,高通之所以发布入门级终端的4G产品方案,起码存在着以下三大理由。

  首先,基于蓄势已久的“低端延伸战略”。在过去很长一段时间,高通始终盘踞于中高端产品,而低端市场则由“山寨机”而闻名的联发科等几家芯片厂商牢牢把控。在中国,高通已与超过110家的手机厂商建立了合作关系,而几乎每一部高端的智能手机系列中,我们都能找到“骁龙”的身影,这不仅帮助高通稳固的产品地位,同时也保证了可观的收入利润。然而,前景广阔的低端市场一直都是高通希望杀入的领域,尤其是在4G时代。

  目前在芯片产业中,伴随博通、TI等相继退出移动领域,4G市场中仅剩下高通、联发科、Marvell、展讯以及全力支撑华为4G Mate终端的海思等少数几家企业,而对于多模多频单芯片的工艺,也就是说所谓的全球通芯片,其他几家还暂时无法与高通相比。此时,高通选择将原本用在高端产品中的全4G方案,转投入门级终端市场,显然是希望借“4G时间差”来抢占低端市场。

  其次,基于“3G快进4G”的市场判断。其实这一规律已经在中国市场上得到了验证,严格意义上说,中国的通信业从3G快进至4G只有了3年左右的时间,而且LTE在全球现已拥有了300多个商用网络,相应的网络设备和移动终端也日渐成熟,因此对于类似“金砖四国”这样的发展中国家而言,是否还会遵循从2G到3G再到4G的发展规律,我们并不确定,但可以肯定的是,从3G到4G的演进时间一定会大幅缩短,所以高通发布支持4G的骁龙210和410版本,也是在押宝新兴通信市场的未来。

  最后,4G千元机乱战不可避免。中国的终端手机产业正呈现出前所未有的繁荣景象,眼下的“机情9月”就是铁证。当这些终端厂商按照几乎是“一天一部新手机”的速度不断刷新人们的眼球的时候,国内的终端手机市场也不可避免地陷入了“拼跌”的怪圈。酷派、华为、中兴、联想、步步高等手机厂商纷纷抛出了诱人的千元智能机,而小米更是在不久前将红米Note定位在了799元。正如高通某高层的判断:2013年4G智能机的价格还可维持在150美元,而今年国内4G终端的价格将会逼近100美元。再加上不久前三大运营商被迫大幅缩减终端补贴,导致终端企业的利润率进一步摊薄,由此,高通的低价芯片策略可谓恰逢其时。

  当然,产业界也会存在一些质疑,比如针对这些3G尚未发展成熟的新兴市场,过早推出4G芯片的时机是否成熟,入门级4G芯片是否将进一步加剧智能机的红海竞争等等?相信这些疑问,将在芯片陆续量产后逐渐揭晓答案。

  笔者相信“春江水暖鸭先知”,作为产业链条中最上游的芯片产业的领头羊,高通的4G低阶策略除了有市场竞争的考虑,更多的则是其自身对于未来市场走势的一种判断。在这里,我们暂且不去考虑国资委对于高通涉嫌垄断的“最终表态”,单从产业实力的角度,作为4G演进中的主力推动者,我们显然无法否认高通对于中国乃至全球4G市场的重要性,也正是因为这份“重要”,高通新战略背后所影射出的产业趋势才更加引人关注。