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蓝色巨人准备告别半导体舞台


    IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries;但由于这项复杂的交易需要通过重重审查,可能得等到2015年才会完成;对GlobalFoundries来说,这桩交易的甜头会比预期多,不过该公司得自己整理出对自家发展蓝图产生影响的技术细节。

    上述消息宣布于IBM发表“令人失望”的第三季财报结果之后不久──该公司当季营收较去年同期衰退了4%;而且IBM表示可能无法在2015年维持长期以来坚守的每股20美元获利。这桩交易对IBM大幅衰退的PowerSystems伺服器业务会带来什么影响还不清楚,该公司股价在讯息宣布之后下跌了7%来到166美元。

    以下是IBM与GlobalFoundries(尚未获准)之交易内容重点:

    ˙IBM本季将因为晶圆厂的转手而负担47亿美元相关费用,并支付GlobalFoundries约13亿美元现金;

    ˙IBM将转手的两座晶圆厂在过去的12个月亏损约7亿美元;

    ˙GlobalFoundries计划继续雇用收购交易中所包含之IBM晶圆厂以及ASIC设计部门超过5,000人的所有员工;

    ˙GlobalFoundries将取得超过1万个原属IBM的半导体专利;

    ˙两家公司预期都不会发生裁员或关厂;

    ˙GlobalFoundries将取得独家供应IBM十年22、14与10奈米晶片的权利。

    整体看来,此交易将让GlobalFoundries的产能增加10%,达到一年超过200万片晶圆的水准。“看来IBM为了摆脱半导体业务,在价格与智财权(IP)方面都做了让步;”市场分析师RobertMaire表示:“这在某种程度上是IBM曾引以为傲之硬体业务的悲伤结局,但时代已经改变了,产业界早就已经指出这个现实,IBM花了太长时间觉醒。”

    这桩交易包括IBM位于美国纽约州EastFishkill的晶圆厂;该厂月产能约1万5,000片晶圆,主要是45奈米与32奈米绝缘上覆矽(silicon-on-insulator,SOI)制程,也有用以生产IBMPower8处理器的22奈米制程,以及部分为下一代元件开发中的14奈米制程技术。

    另一座是IBM位于美国佛蒙特州Burlington的晶圆厂,月产4万5,000片8寸晶圆;该厂制程种类繁多,包括手机RF前端元件与交换器晶片所使用的0.13/0.18微米RFSOI制程,以及主要生产车用雷达、高频无线电、测试仪器等高阶应用之功率元件的90奈米矽锗(silicongermanium)制程。

    GlobalFoundries产品管理资深副总裁GreggBartlett接受EETimes美国版编辑访问时表示,IBM的Burlington厂产能“供不应求”,因此未来GlobalFoundries将把该厂的制程技术转移至其新加坡晶圆厂,与后者的高压类比制程互补。

    而GlobalFoundries预期,该公司在4月取得三星(Samsung)授权的14奈米FinFET制程,将会继续是新一代的主力焦点;不过随着GlobalFoundries检视IBM与三星各自的14奈米制程细节,将会有其他的可能性发生,也不排除将FD-SOI(fullydepletedSOI)与RF制程移往EastFishkill晶圆厂的可能。

    IBM的14奈米制程技术让GlobalFoundries与夥伴三星之间产生了“竞合”关系,不过分析师Maire认为,三星仍:“在这样的关系中掌握关键以及大多数的筹码。”

    而Bartlett表示,GlobalFoundries也将收购IBM的ASIC设计团队、客户群,以及让阵容庞大的半导体IP;他指出,IBM的ASIC客户“梦幻阵容”,包括各家高性能运算领域的系统大厂,例如思科(CiscoSystems)、爱立信(Ericsson)等等。

    后续发展仍有待观察

    这桩终结半导体领域某先驱漫长旅程的交易,仍有许多细节有待厘清。举例来说,两家公司虽已经定义了与交易相关的分工,不过有许多数字还未定案,包括转移的员工人数以及IP数量;而此交易最大的障碍可能就是得取得全球超过200个相关主管机关的批准,特别是美国。

    IBM的ASIC与系统产品客户包括美国国防部的契约供应商、政府机关、国家实验室等,这些单位可能是开发监测美国核武库的超级电脑;而GlobalFoundries的幕后大老板是中东阿布达比政府旗下的投资公司,因此这桩交易恐将接受美国外商投资委员会(CommitteeonForeignInvestment)的审查,可能会驳回或针对交易加上附加条件,审查层级甚至上达总统府。

    而这桩交易也让GlobalFoundries取得参与美国纽约州Albany奈米科学暨工程学院(CollegesofNanoscaleScienceandEngineering)研发专案的权利;IBM与该机构在今年夏天开始合作研发下一代微影技术,而且双方表示不希望改变各项公开/私有的制程技术开发合作关系。

    至于IBM将晶圆厂脱手之后,其Power架构伺服器的使用者会有什么反应还不清楚;多年来,IBM致力开发客制化技术以推升其处理器性能。Power系统的销售表现近来显着下滑,在2005年达到75亿美元的高峰之后开始走下坡,在去年衰退了三成来到39亿美元;而IBM在2013年度财报发布时表示,Power平台已经难以恢复先前的水准。

    IBM将出售半导体业务的消息在今年稍早传出之后,有部分分析师以及前员工就认为IBM是要把“美国国宝”给卖了,而这是件悲剧。IBM为人称道的半导体技术研发成就包括:

    ˙1966年发表单电晶体DRAM单元;

    ˙1980年发表RISC处理器架构;

    ˙1980年代开发3D晶片封装技术(包括陶瓷模组、覆晶晶片等);

    ˙1989年建立产业界第一座8寸晶圆厂;

    ˙开发嵌入式DRAM快取记忆体;

    ˙1997年发表铜导线技术;

    ˙开发化学机械研磨(CMP)技术、氟化氩(Argonfluoride)微影、运算微影以及化学放大光阻剂(Chemicallyamplifiedresists)。

    IBM在1970年代末期引领记忆体市场,是第一家认知在处理器中嵌入记忆体之重要性、认为那是提升运算效能主要方法的半导体厂商;不过该公司转以SOI制程生产嵌入式DRAM的举措被视为脱离主流制程技术的开端,而英特尔(Intel)以及晶圆代工业者台积电(TSMC)则继续采用块状CMOS制程。

    这一路走来,IBM错失了大型资料中心的崛起──例如Amazon、Google等业者现在囊括全球10~20%的伺服器业务,现在都是采用英特尔的x86晶片;此外IBM也未能守稳原本表现不错的ASIC业务、游戏机晶片业务,让许多客户放弃Power处理器架构,别抱AMD的x86架构解决方案。