根据集邦咨询半导体研究中心最新报告指出，随着64/72层3D NAND生产良率渐趋成熟及供给持续增加，第三季NAND Flash供给稳定成长。但需求面受中美贸易摩擦影响，加上英特尔CPU缺货、苹果新机销售不如预期等因素，导致旺季不旺。自年初以来的供给过剩仍难以消弭，NAND Flash各类产品合约价仍走跌，第三季平均价格跌幅达10-15%。
展望第四季，DRAMeXchange分析师叶茂盛指出，由于欧美节庆备货已大致完成、模组厂及各OEM节制库存，以及中美贸易摩擦持续进行，导致需求持续走弱，预计第四季仍维持供过于求态势，各类产品合约价跌幅加剧。而为了维持毛利及减少库存，预期Enterprise SSD及Wafer市场的价格竞争将更为激烈。

　　三星电子(Samsung)
尽管整体需求不如预期，但借由在旗舰智能手机市场独占鳌头，以及服务器、PC SSD出货仍持续成长的帮助下，三星第三季的位元出货量仍呈现逾20%的季成长。但由于价格持续走弱，平均单价有近15%的下跌，第三季营收为60.5亿美元，较上季成长2.1%。从制程及产能分析，三星已在消费级SSD产品中采用第五代制程，并将逐步导入到PC SSD、移动设备UFS中。不过，由于供过于求状况显著，三星将放缓转进第五代制程的进度，2019年位元产出仍以64/72层制程为主。
SK海力士(SK Hynix)
在智能手机出货量以及SSD销售成长带动下，SK海力士位元出货量于第三季仍能维持19%的季成长，然而需求不如预期，无法扭转供过于求局面，致使平均销售单价下跌10%，整体营收来到18.3亿美元，较上季成长6.0%。就产品组合而言，SK海力士销售重心为移动设备市场。随着苹果新机上市以及中国厂商陆续推出全面屏概念手机，并搭载较高规格产品，128GB以上容量出货表现亮眼，并带动位元出货稳健成长。此外，在72层NAND Flash产品的帮助之下，本季SSD出货占比亦超过20%。
东芝记忆体(Toshiba)
同样受惠于苹果新机与中国智能手机厂商持续提升容量，东芝记忆体在第三季仍保持逾20%的季度位元出货成长，然而在终端产品售价持续走跌的影响下，平均销售单价有近15%的跌幅，使得整体营收最终为32.0亿美元，较上季成长1.9%。从制程及产能方面观察，目前64层3D NAND产出占比已逾70%，3D NAND投片占比也正式突破50%，2019年扩产重点将放在Fab 6的新增产能，但考虑到市场供过于求与制程成熟度，将先以64层为主要投产制程。
西数(Western Digital)
西数在第三季除继续维持在零售与渠道市场业务的优势以外，高容量UFS产品开始正式出货，并透过优惠价格在SSD市场取得不错表现，季度位元出货量成长28%，但受各类产品价格走跌影响，平均销售单价下滑16%，整体营收来到25.34亿美元，较上季成长7.0%。从产能规划来看，为应对NAND Flash在2018年全年供过于求的状况，西数预计将节制产能及资本支出，因此上半年的扩产以及转产96层3D NAND的进度将略为放缓。
美光(Micron)
受惠于智能手机旺季效应以及SSD销售成长，美光第三季位元出货成长逾25%。美光在渠道市场仍握有重要影响力，在渠道市场价格跌势偏深的状况下，本季的平均销售单价下滑近15%，整体营收达22.3亿美元，较上季成长14.7%。就产品组合而言，美光致力于减少渠道市场出货占比，发展重心放在新的NVMe及QLC架构SSD产品，以应对高效能及高容量市场需求。而在移动设备市场，美光则持续与中国供应商合作，在第三季已正式量产出货。
英特尔(Intel)
透过长期耕耘服务器SSD市场，英特尔第三季位元出货量仍有逾10%的成长。尽管目前NAND Flash市场跌势加剧，英特尔平均销售单价仅下跌逾9%，整体营收维持在10.8亿美元，与上一季约略持平。然而获利表现是今年最佳的一季，主要因为第三季出货的SSD有超过半数搭载64层3D NAND元件，进一步压低了成本。在产能方面，大连厂第二期的产能预计于2019年上半年达成满载。此外，英特尔与美光在非易失性存储领域的合作关系告一段落。但英特尔至少到2020年仍能自IMFT厂获得需要的3D XPoint产出。后续除自行开发第三代产品以外，也正在研究自行生产的规划。