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功率暨化合物半导体晶圆厂支出今年下半年复苏

 

SEMI(国际半导体产业协会)今(6)日发布《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》中指出,在下半年终端产品需求逐渐回升带动下,全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂设备支出,将有所复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元新纪录。

 

SEMI 指出,今年下半年回复力道,将有助减缓晶圆厂年度支出下跌的幅度,目前预估今年资本支出将下滑8%,预计在2021 年,晶圆厂将随着新冠肺炎后的经济复苏浪潮,重拾成长动能。

功率暨化合物半导体元件用于计算、通讯、能源和汽车等,众多产业不同设备的电能管控上。为防止新冠肺炎疫情持续扩大,居家办公规定广为普及,连带增加服务器、笔记本电脑,及其他线上服务相关的主要电子产品需求。

SEMI《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》列出超过800个功率及化合物半导体相关设施和生产线,涵盖2013年到2024年12年中的投资和产能。

2019年,报告共追踪804个设施和生产线,整体装机产能为每月800万片约当8寸晶圆产能,预计到2024年,将有38个新设施和新产线开始运作,装机产能累计增长幅度达2成,产能增加至每月970 万片晶圆。

从地区划分,2019年到2024年,中国功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50% 和87%,幅度为各区之最。同一时期,欧洲/中东及台湾地区在功率半导体晶圆厂产能提升方面,处领先地位;化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲/中东地区为主。