随着电子科学理论的发展和工艺技术的提高，出现了片状元器件和表面组装技术。片状元器件的特点尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高，高频特性好，易于实现自动化，有效的降低了成本。但也因为它们体积非常小，怕热、怕碰，有的引线脚很多，难以拆卸，给拆卸带来很大的困难。下面主要对常用片状元器件的拆卸技巧简要分析，供大家参考。 

1、专用烙铁头拆卸法

选购专用的“n”形烙铁头，端部的凹口宽度(w)及长度(L)可根据被拆件的尺寸确定。

 专用烙铁头可使被拆件两面引线脚的焊锡同时熔化，便于取下被拆元器件。这种烙铁头的自制方法是：选一段内径与烙铁头外相配合的紫铜管，一端用虎钳夹平或锤平，钻上小孔。

 再用两块紫铜板(或紫铜管纵向剖开展平)加工成与被拆件长度相同的尺寸，并钻小孔。锉平铜板端面，打磨干净，最后用螺栓组装，套在烙铁头上。烙铁头经加热、沾锡即可待用。对于两个焊点的矩形片状元器件，只要将烙铁头敲成扁平状，使端面宽度等于元器件长度，即可同时加热熔化两个焊点，取下片状元器件。

 2、吸锡铜网法

 吸锡铜网是用细铜丝编织成网状带子，可用电缆线的金属屏蔽线或多股软线代替。

 使用时将网线覆盖在多引脚上，涂上松香酒精焊剂。用烙铁加热，并拽动网线，各脚上的焊锡即被网线吸附。剪去已附焊锡的网线，重复几次加热吸锡，引脚上的焊锡逐渐减少，最后元件引脚与印制板分离。

 3、熔锡清理法

 将多脚元件用防静电烙铁加热焊锡熔化时，用牙刷(或油画笔、漆刷等)对焊锡进行清扫，也能很快拆下元器件。元器件拆除后，应及时清洁印制板，以防残锡造成其他部位短路。

4、引线拉拆法

 此法适用于拆卸片装集成电路。

 用一根粗细适当，有一定强度的漆包线，从集成电路的引脚内侧空隙处穿入。漆包线的一端固定在某一适当的位置上，另一端用手拿住。当集成电路引脚上焊锡熔化时，拉动漆包线去“切割”焊点，集成电路引脚便与印制板分离。

 5、吸锡器拆卸法

 吸锡器有普通吸锡器和吸锡电烙铁两种。

 普通吸锡器使用时压下吸锡器活塞杆，待电烙铁将被拆件的焊点熔化时，将吸锡器的吸嘴紧靠熔点，按下吸锡器的释放钮，吸锡器活塞杆弹回将熔锡吸走。反复几次，可使被拆件与印制板分离；吸锡电烙铁是将普通吸锡器与电烙铁组装在一起的专用吸锡工具，其用法与普通吸锡器相同。需要注意的是：在局部加热过程中要防静电，电烙铁的功率和烙铁头的大小要适当。

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