高集成度、低功耗、高可靠性等核心优势的高度认可。 ​

第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）如期召开。大会期间，由中国集成电路设计创新联盟特别设置的金芯奖·汽车电子创新评选与《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》正式揭晓。作为汽车电子行业具有重要意义的行业活动，金芯奖旨在通过评选出优秀奖项推动汽车电子行业的创新与发展，积极推进国产车规芯片落地应用。极海GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，经过专业评委从设计

体积小、高光效的特点，使得LED仍存在应用

相对传统光源，LED具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质，在这众多的优点中，潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键，这使得LED有别于传统光源，并拓宽了它在多种领域的应用。但是也正是由于其体积小、高光效的特点，使得LED仍存在应用的障碍散热问题。依照目前的半导体制造技术，大功率LED只能将约15%的输入功率转化为光能，而其余85%转化成了热能。而散

车规级背光驱动芯片空白，助力产业链自主可控。

微源半导体在显示面板的电源芯片设计领域持续耕耘，已经量产多款用于汽车显示面板的电源管理芯片，产品包括LED背光，LCD偏压等核心模块，面对车载LCD背光驱动芯片长期依赖欧美品牌的行业痛点，微源半导体全新推出6通道LED驱动芯片LPQ3336QVF ，以全自主设计打破技术垄断，填补国产高端车规级背光驱动芯片空白，助力产业链自主可控。LPQ3336QVF支持4.2V-48V宽输入电压范围，内置高效率的

2025产业生态伙伴大会圆满落幕

创新共生 质赢未来2025产业生态伙伴大会筑梦2025近日，维信诺在合肥举行“创新共生 质赢未来”2025产业生态伙伴大会，政府领导、业界专家、全球产业链伙伴齐聚一堂，共谋合作共赢新篇章。现场，维信诺携手多家核心合作伙伴带来精彩纷呈的主题演讲，并表彰做出杰出贡献的供应商。此外，大会展出包括ViP“全家桶”、车载显示、创新应用等多项创新成果，展现维信诺以领先技术和多元化应用，向全尺寸、全领域进发的创

各类电子设备的显示效果带来显著提升。

近日，有消息透露，一种名为Real RGB OLED的新型屏幕技术正在测试中，预计将在今年年底至明年迎来大规模应用。这一突破性的技术不仅有望改善现有OLED屏幕的性能，还将为各类电子设备的显示效果带来显著提升。Real RGB OLED是一种改进型OLED(有机发光二极管)显示技术，旨在解决传统OLED屏幕常见的像素折损和烧屏等问题。传统OLED屏幕通常采用PenTile像素布局，这种设

突破传统技术瓶颈提供了创新性解决方案。

武汉六博光电技术有限责任公司科研团队于中国黄海海域完成一项具有里程碑意义的水下通信实验 —— 其自主研制的 LED 水下光通信系统在浑浊水质环境下，以 5Mbps 的通信速率实现了 1.5 米距离的稳定数据传输。此次试验不仅标志着该技术从实验室理论研究向海水真实应用场景的关键跨越，更在海洋通信领域为突破传统技术瓶颈提供了创新性解决方案。一、海洋通信困境：传统技术的局限性与新需求

“大功率激光模组封装技术”

近日，深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋光电”)凭借在光电技术领域的深厚积累与持续创新，“大功率激光模组封装技术的研究及应用”成功获得国家工信部颁发的科技成果登记证书，这一殊荣标志着立洋光电在该技术领域取得了突破性进展，也彰显了公司在光电技术研发与应用方面的卓越实力。技术突破，引领行业革新此次获评的“大功率激光模组封装技术”，在激光模组封装领域实现了多项关键技术突破。该技术聚焦于解决传统

适应多种不同的插座和形状

发光二极管（LED）正迅速成为最流行的照明选择。由于美国政府强制要求节约能源，白炽灯已基本被淘汰，LED因其寿命长（通常为25,000小时）且易于适应多种不同的插座和形状要求被广泛选用，取代了白炽灯。然而，LED照明控制存在一些白炽灯不会遇到的问题。例如，由于LED负载的电流要小得多，普通类型的三端双向可控硅开关在闭锁和保持电流特性方面可能会面临挑战。图1 三端双向可控硅是交流电调光控制的核心。调

到向安全系统发送可能的入侵警报

光传感器，也称为光电探测器，用于检测光的存在与否以及光的强度。这种传感器能将光能转换为电信号，随后对电信号进行分析或将电信号用于触发操作。光传感器有着广泛的应用，从控制显示屏的亮度、调节相机的光圈，到向安全系统发送可能的入侵警报。本文讨论了在常见用例中选择光传感器所需的功能，例如篡改检测、昼夜检测、LED 亮度调节、显示屏亮度调节和颜色调节。篡改检测篡改检测应用中的光传感器可检测环境光照

具有自主知识产权的高端封装材料。

LED封装胶作为关键材料，对LED芯片的光效、热稳定性和光学性能有着重要影响。近期，上海大学绍兴研究院张齐贤教授团队在先进半导体封装材料领域实现了核心技术突破，研发出了具有自主知识产权的高端封装材料。团队通过对环氧树脂分子结构的深度优化，采用化学键能级跃升设计，构建了耐高温、高透光、低介损的分子网络骨架。这种设计突破了传统环氧树脂的耐温极限和介电性能天花板，实现了封装材料的“六维性能突破”。在耐高