以“轻薄透”技术重构视觉生态

国鑫光电闪耀2025慧聪LED巡展成都站：以“轻薄透”技术重构视觉生态深圳国鑫光电科技股份有限公司携LED全息屏、LED透明屏、LED晶膜屏、LED格栅屏四大产品线，亮相成都诺亚8号酒店六楼北极厅，以“轻薄透”为核心技术标签，在慧聪LED显示屏行业品牌巡展中掀起行业技术革新热潮。作为LED透明显示领域的领军企业，国鑫光电通过沉浸式场景展示与深度技术交流，向西南地区行业客户呈现了一场科技与美学交融的

移动感应门为何纷纷拥抱LED全息屏？

在商业空间、高端展厅、智慧场馆的入口处，一扇扇搭载LED全息屏的移动感应门正成为新的视觉焦点。这些门体不再仅仅是通道，而是集交互、展示、引流于一体的智能终端。这一现象背后，是LED全息屏技术突破与市场需求升级的共振，更是空间设计理念从功能性向体验性跨越的必然选择。一、技术赋能：从“门”到“界面”的形态进化传统感应门受限于材质与显示技术，仅能通过灯光或简单投影实现基础交互。LED全息屏的介入，彻底打

前瞻技术与生态链合作展示交流会

近日，“长安汽车前瞻技术与生态链合作展示交流会——灯光系统/智能制造专场”在长安汽车全球研发中心圆满举办。本次展会通过产品展示、技术论坛、参观互动等多方面，与参展企业进行深度交流，为合作伙伴提供新机遇。帝奥微深知在竞争激烈的汽车照明领域，用户追求的不仅是 “亮”，更是“智慧” “安全”与“美感”的统一。如何实现技术突破，让车灯更具辨识度、更高安全性、更智能交互，答案，就在帝奥微每一款车灯解决方案中

液晶显示屏背光驱动设计的核心要点

在液晶显示屏的世界里，无论是信息清晰的单色屏还是色彩绚丽的彩色屏，背光都是其视觉呈现的灵魂。然而，背光驱动绝非简单的“通电即亮”。忽视设计细节，轻则导致亮度不均、用户体验打折，重则缩短显示屏寿命。本文将深入探讨背光驱动设计的核心要点，助力工程师打造稳定可靠的显示方案。一、恒流驱动：亮度一致性的基石背光 LED 灯必须采用恒流驱动!这是解决“同一电压下不同模组亮度不一致”问题的核

LED显示驱动IC PTH036X的特性

PTH036x属于澎湃微超显（X-Spin）产品系列，是内部由一个低功耗32bit MCU，与一个LED驱动器组成的SOC芯片产品。32bit MCU的最高工作频率达48MHz。内置多达16KB的MTP存储器，2KB的SRAM和128B的EEPROM，多功能复用的GPIO端口和丰富外设：包含1个12位的ADC，1个高级定时器（内部使用，提供驱动PWM信号），2个基本16位定时器和1个低功

天马微电子亮相第十三届中国西部电子

第十三届中国（西部）电子信息博览会在成都世纪城新国际会展中心盛大举行。作为西南地区电子信息行业的风向标，本届展会紧扣产业升级需求，吸引了众多行业领军企业参展，共同探讨电子信息产业的前沿趋势，展示创新成果。在显示技术领域，Micro-LED和OLED正成为行业变革的关键力量。Micro-LED凭借其高亮度、长寿命、高对比度等优势，被视为下一代主流显示技术的重要选择。而OLED显示技术已在手机市场取得

中国创造！全球最长的户外数字LED亮相迪拜

在迪拜这座以 “世界之最” 为城市基因的魔幻之都，视爵光旭用一块长达440米、面积1320㎡的户外曲面 LED 屏幕，将‘中国智造’铭刻于世界级城市地标。这条蜿蜒如数字丝带的巨幕，不仅成为迪拜商场喷泉长廊的视觉焦点，更树立了全球公共艺术装置领域的里程碑。坐落于全球最高塔“哈利法塔”地下，超大型购物中心迪拜商场的喷泉长廊迎来数十年一遇的整修，但核心难题摆在眼前：如何在漫长的施工期，保持区域活力与高客

如何提高LED驱动控制电路抗干扰能力

LED显示作为复杂的电子系统，容易受到各种干扰。从供电噪声到空间电磁波，甚至接地不良都会影响显示效果。干扰导致的故障直接影响用户体验。LED驱动电路本身是高频开关设计，EMI特性就敏感，如果长距离传输信号，极易容易受到干扰的影响。为了提高LED驱动控制电路抗干扰能力，提高系统的稳定性，我们从软件及硬件两方面提出几点优化措施：1.软件1.显示刷新策略软件上加入定时刷新初始化设置和显示数据来减少显示处

六步换相法驱动在电推剪应用中的效率与负载适应性分析

引言电推剪作为一种常见的电动工具，广泛应用于理发、宠物美容及工业剪切领域。其核心驱动技术直接影响设备的性能、效率和用户体验。目前，许多电推剪采用六步换相法（Six-Step Commutation）驱动无刷直流电机（BLDC），该方法因其控制简单、成本低廉而被广泛采用。然而，六步换相法在低速轻载时表现尚可，但在中高速或重载条件下，其效率显著下降，转矩波动加剧，导致能量浪费和电机过热。本文通过分析六

EMIB-T技术：通过TSV硅通孔实现更高密度的芯片互连

引言随着半导体工艺的不断进步，芯片设计逐渐从单一SoC（系统级芯片）向多芯片异构集成方向发展。为了满足高性能计算、人工智能和5G通信等领域的需求，芯片间的互连技术变得至关重要。Intel提出的嵌入式多芯片互连桥（EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术，通过嵌入在封装基板中的硅桥实现裸晶之间的高速互连。而EMIB-T（EMIB with Thr