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全球集成电路产业整合与嵌入式系统发展呈现新特点

最近两年集成电路产业发生了许多变化,呈现出以下三个特点:
  第一,并购频繁。Intel斥资167亿美元并购Altera,Avago 耗费370亿美元并购Broadcom,NXP花费 118亿收购了飞思卡尔。全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高,其中许多是嵌入式系统芯片公司,行业增速放缓使这些知名半导体厂商不得不抱团取暖。

  第二,以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列,大大改变了产业的格局。Intel收购 Altera形成了CPU+FPGA模式,Apple收购P.A.SEMI形成了系统+硅模式。清华大学微电子研究所魏少军预测,系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。嵌入式系统联谊会发起委员、微电子技术专家许居衍院士指出;应该看到SoC及其相关业务的规模增长很快,而且增速高于整个产业。这些情况意味着什么?未来走向又将如何?许院士建议产业和学术界应该聚焦SoC发展。

  第三,PC、手机出货放缓,全球半导体增速减缓,芯片企业正在瞄准以物联网为代表的新兴产业。
  嵌入式系统联谊会在时隔5年,再次讨论集成电路产业与嵌入式系统发展很有必要,本次会议将邀请业界专家学者到会发言,分享他们对集成电路和嵌入式系统技术和产业发展的理解,共谋中国集成电路和嵌入式系统产业创新发展新机遇。