京瓷公司于去年推出的RB06或许是EWSCBBQXX最有力的竞争对手。京瓷公司RF设备研发中心经理Katsuichi Kato表示,目前已有越来越多的CDMA手机使用了蓝牙。“鉴于市场对这种支持CDMA手机的蓝牙RF模块需求的不断增长,京瓷公司开发了RB06蓝牙RF模块。”他说,“RB06是专为高通公司的MSM基带系统量身定做的一款蓝牙RF模块。” 利用LTCC衬底技术和晶圆规模芯片尺寸封装(WSCSP)技术,RB06同样保持了小尺寸的特点(5.0 x 4.0 x 1.4mm)。RB06有着极低的传送功率,在发送和接收RF信号时功耗仅为36mA和38mA,这比此前产品降低了大约一半左右。该款产品的另外一个亮点是最小为-88dBm的接收灵敏度。