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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R30-6013002
C1012-FULL-35U-12X18
PSL-CBILNT
50-1222
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PA0064
PSL-MLD
R30-4000602
PA0063
922576-20-I
C0619-FULL-35U-12X18
US-5012
PSL-1017
NBX-10954
33623
PCB3005A1
PA0009
R30-6700794
6103
PMS 440 0075 SL
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3001P-1-204
2、
3001P-1-103
3、
3001NN
4、
3001N
5、
30-01-MB
6、
30-01MB
7、
3001M
8、
3001L6421
9、
3001LMC
10、
3001JU-01-02
11、
3001-J34
12、
3001IE
13、
30-01GS
14、
3001GMES
15、
3001F-6621
16、
3001F6421
17、
30-01-C648-1212
18、
30-01-C644-1212
19、
30-01-C643-1212
20、
30-01-C642-1212
21、
30-01-C639-1212
22、
3001-B
23、
3001B
24、
3001AJUFE
25、
3001AD2H2MJ1C
26、
3001AD1E2QI1C
27、
3001AC092700
28、
30019-NTG
29、
30019NT-3
30、
300-199HS-503
31、
300-1998-04-07
32、
300-199-503
33、
300198R13=3KR24=10K
34、
300-1982
35、
300198
36、
30-01-9783-1350
37、
300197-01K
38、
3001-970
39、
3001957
40、
30019541
41、
300-195-01
42、
30-0194-1
43、
30019395
44、
300192-75K25K18K75
45、
30019244
46、
30-0192-3
47、
30019225
48、
30-0191-8-4174
49、
3001-9180JTR
50、
30019180JTR
51、
30-0191-5
52、
30-0191-1-4174
53、
30-0191-1-11631
54、
30-0191-10
55、
30-019080B
56、
3001-907
57、
3001904CHITECH3001904C30
58、
300-1900-02
59、
30019-0001
60、
300-18-FF-B-LL
61、
30018D7
62、
30018AAD
63、
30-018914-01
64、
300-18-77-D-LL
65、
300-1874
66、
3001870C11
67、
3001857
68、
300184-6
69、
300184-5A
70、
300135
71、
3001-34-24
72、
3001336
73、
30-01330
74、
300-133
75、
3001323
76、
300-132
77、
3001314
78、
3001-30-21
79、
3001-30
80、
300-130
81、
300130
82、
300-13
83、
30012PSB
84、
300184-5
85、
300184-1
86、
30-01841
87、
30018400
88、
3001831
89、
300183
90、
30018202
91、
30012-NTG
92、
300-129
93、
30018-2
94、
300129
95、
300182
96、
300128-01
97、
30-0127-9-1680
98、
300181U250HS1E
99、
30-0127-7-1680X
100、
30018-1
2720/3628 120条/页 共435265条
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