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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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HMSSS 632 0100
NY PMS 832 0038 PH
PA0049
PA0061
R30-6701594
9907
6106
PMS 256 0050 SL
PA0037
PSL-1A
R40-6001002
8100-SMT7
PMS 102 0075 PH
XT2500750A
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预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
电容式感应触摸芯片在智能门锁中的应用
模拟技术
Maxim将高性能模拟集成技术融入NVIDIA汽车平台
从穿戴式医疗 看模拟元件的整合与独立
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