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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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HMSSS 632 0075
50-1226
F127T254P20
PMS 440 0063 SL
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C1012-FULL-35U-12X18
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SR-4050B
50-1218
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8100-SMT4
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
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