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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R30-6011502
PA0028
50-1504
F127T254P08
50-1505
R30-6700794
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PMS 256 0075 SL
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PA0002
F127T254P20
PMS 440 0025 SL
R30-1611600
PA0037
6112
PMS 832 0100 PH
R30-6010702
PA0032
50-1201
PA0017
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行业动态
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预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
电容式感应触摸芯片在智能门锁中的应用
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从穿戴式医疗 看模拟元件的整合与独立
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