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行业动态
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
汽车行业“缺芯”阴霾不散 丰田进一步削减日本国内产量
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
瑞萨电子推出可编程智能栅极驱动器
芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上
2021年台湾地区厂商PCB产业产值达8178亿新台币
意大利和法国:欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款,加强欧洲半导体产业实力
半导体厂商Semtech发布涨价通知
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
晶圆代工产能吃紧,世界先进2月营收年增50.72%
模拟技术
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
Maxim Integrated推出超低功耗、高精度模拟输出方案
NFV:虚拟化领域的下一个前沿技术
TI新一代PSE控制器加速以太网供电发展
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
Mentor硬件仿真解决方案加速高性能存储器的验证