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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PSL-1008
R30-6010402
R30-1611600
R30-1611400
US-4014
PMS 632 0025 PH
6106
F127T254P20
PA0061
US-5010
PSL-GLBN
CW2500
HMSSS 632 0038
PMS 832 0100 PH
PMS 832 0075 PH
XT2500250A
F127T254P05
PMS 632 0038 PH
R30-6011502
R30-4000402
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行业动态
斥资120亿日元,MLCC龙头村田再扩产
英特尔新建德国工厂将获55亿美元政府补贴
电气维修方法论第二十篇(电气元件的规格封装)
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
断路器和空气开关的区别
模拟技术
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
是德科技推出功能强大的动态D/A转换器
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
真假难辨 日本创客制仿真3D打印扑翼机
OTA模式推升信息安全风险 手表端eSIM亟待有效监管
TrueTouch Gen5触摸屏控制器新增手套跟踪功能