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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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行业动态
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
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RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
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预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
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Microchip推出新型电能计量模拟前端, 为单相智能电表和功率监控应用提供高精度及高集成度
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ST最新数控电源MCU让云端应用设计更节能环保
真假难辨 日本创客制仿真3D打印扑翼机