据国际半导体产能统计组织(SICAS)),2004年第四季度多数领域中的晶圆厂产能利用率大幅下降,但制造能力基本保持不变。 2004年第四季度总体IC晶圆产能利用率自第三季度的92.5%降至86.0%。这是因为,第四季度初制晶圆(wafer start)产量比第三季度下降了6.3%,至每周126万个(折算为200mm晶圆),而制造产能则比第三季度上升了0.8%至每周147万个。 代工MOS领域中的这种趋势更加明显,该领域第四季度产能利用率从第三季度的97.7%骤减至81.5%,晶圆产量比第三季度下降15.9%至每周170,500个,而制造产能则增长0.7%至每周209,100个。 300毫米晶圆产能继续迅速增长,第四季度产能比第三季度上升20.6%,达到每周72,700个300毫米晶圆(折合163,600个200毫米晶圆)。同时,产量仅增长2.5%至每周53,400个300毫米晶圆,导致产能利用率从第三季度的86.4%降至73.5%。 但各类技术的产能利用率相差较大,大于0.7微米的MOS晶圆最低,为77.1%;而小于0.16微米的先进工艺的产能利用率则高达93.2%。 (转自 国际电子商情) |