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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.

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Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
中国三大存储阵营正在发力,2019 年将决胜负
传中芯国际14纳米FinFET后年量产
寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍
Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管
ST新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少 干得多”
联发科回应传闻:明年仍会有三星订单
半导体行业盛会开幕 产业链望再获关注
半导体产业的中国梦:机会来了?
Mobile DRAM及NOR Flash出货畅旺
存储芯片价格强劲 或带动三星Q3运营利润同比增长3倍
600V超接面功率模块简化马达驱动电路设计
新型PCIe频率兼具超低抖动、功耗和高整合度
意法600V智能功率模块导入新封装
罗姆推出抗噪声性能车用运算放大器
iPhone8至少5起屏幕开裂 客服:大部分或为运输不当
安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案
Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管
ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552
锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
高通发布新的指纹识别传感器 适用全面屏 水下也能用
高通发布新一代指纹识别传感器 vivo抢先搭载
东芝芯片竞购进入白热化 厂商抱团参战
ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙
Vicor发布最新 Cool-Power ZVS 降压稳压器
东芝将于6月15日公布芯片业务买家 估值180亿美元
Microchip 推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计
全球首款采用厘米级RTK-GNSS技术的平板电脑
TI推出业界最高精度单芯片毫米波传感器产品组合
Power Integrations推出紧凑、高效的SCALE-iDriver IC产品系列
先进的同步整流控制器提供同类最佳的简化设计、可靠性和高能效
ROHM全SiC功率模块的产品阵容有助于大功率应用的高效化与小型化
Galaxy S8系列销量不错 上市25天卖出500万台
苹果最新专利暗示Siri智能扬声器确实是圆柱形的
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