横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、音效处理IC技术领导厂商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)推出全球首款整合创新高动态范围(High Dynamic Range；HDR)音效讯号补捉(signal acquisition)技术的音效处理器。这款高整合度解决方案整合了目前所有最先进的音效处理技术，拥有强大的性能且设置灵活、简单易用。

       音效处理器是主动式喇叭(active speakers)、音响底座(docking stations)和数位媒体播放器等家庭影音系统的重要元件，以高整合度为优势的STA311B处理器则是高低阶家庭影音系统的理想选择。

       意法半导体推出首款高动态范围音效处理器 。

       意法半导体类比和音效系统产品部总经理Andrea Onetti表示：「从电子音效产品上市以来，意法半导体就是音效半导体市场的领航企业，自从我们的母公司SGS Microelettronica于1958年发明了全球首款单晶片音效功率放大器至今，我们每年都在刷新市场纪录， STA311B集性能和灵活性于一身，开创了音效晶片整合度的里程碑，既能协助客户降低产品成本，同时还能提升消费者的听觉体验。」

       高动态范围讯号补捉技术可让处理器产生动态范围超过130dB的数位音效讯号，无需使用昂贵的高性能类比数位转换器(Analog-to-Digital Converters；ADC)。意法半导体已提交了这项技术的专利保护申请。整合此项技术的STA311B可处理像耳语一样的低音和像飞机引擎一样的高音，并保持相同的清晰度，实现前所未有的音质水准。

       STA311B采用8.0x8.0x0.9mm VFQFPN精巧封装，单晶片整合8个音效处理通道(每条通道内建多达10个用户可选的独立二阶滤波器)、输入输出混合功能、多频动态范围压缩、先进无爆裂声(pop-free)执行、输入采样频率自动侦测(前处理和后处理)、方均根(Root Mean Square；RMS)测量以及意法半导体独有的FFXTM脉波宽度调变(Pulse Width Modulation)技术和高动态范围补捉输入。

       如此高的整合度可协助音响设备和音效子系统厂商降低成本，在同一设计平台上开发多款产品，以满足不同的性能价格需求。

       STA311B的输入输出RMS测量功能可提升终端产品的安全性，无需任何额外的硬体成本。以前的音效处理器对所连接喇叭的峰值功率要求过高，导致音响系统的喇叭成本居高不下，而STA311B可协助系统抑制无用的电源突波(energy surges)，避免喇叭被烧毁。STA311B的无爆裂声电路还能实现无缝启动，消除单端(Single-End)和桥接(Bridge-Tied)负载配置中电桥充电过程产生的恼人噪音。