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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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922576-50-I
50-1202
8100-SMT14
IPC0107
PCB3006-1
PMS 832 0100 PH
50-1212
NY PMS 632 0063 PH
PCB3008-1
PSL-MLDH-X
9905
PCB3007-1
R30-1610800
6103
R30-6013002
NY PMS 440 0063 PH
PSL-1009
PA0007
33623
R30-6011202
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50-028-0019
2、
50-028-0000-22
3、
50028
4、
50027US08121M-TCB
5、
50027UF081G1M-TCB
6、
50027UA081G1M-TCB
7、
5002799-002
8、
500-2797
9、
5002795
10、
500279-001
11、
5002789
12、
5002788
13、
5002784
14、
5002783
15、
5002769
16、
5002767-1
17、
5002766-001
18、
5002762
19、
5002761
20、
5002758REVC
21、
5002757
22、
5002750
23、
500275
24、
5002749
25、
500274-001
26、
5002-7-3A
27、
5002735
28、
5002733
29、
500273
30、
5002725
31、
5002-7188-09
32、
5002717
33、
5002709
34、
500-2707
35、
5002702
36、
5-0027-01
37、
500270-002
38、
50-028-0129
39、
500270001MOD(2M)-50027
40、
500280000
41、
50-027-0000-91
42、
500270000
43、
50027US08121M-TPCB
44、
50027UA081G1M-TCB00
45、
50027NT
46、
50-026C7F066
47、
5002787
48、
5002775
49、
5002774000
50、
5002699B
51、
5002772
52、
5002699
53、
5002770
54、
5002768
55、
5002758
56、
5002698
57、
5002753
58、
5002691
59、
5002747
60、
500268M-720
61、
5002742
62、
500268M-480
63、
50-027-3875
64、
500268M-360
65、
5002738
66、
5002687
67、
5002673
68、
5002737
69、
5002671
70、
50-027-3196
71、
5002668
72、
500273196
73、
5002664
74、
5002731
75、
5002663-002
76、
500272U035AB2B
77、
5002663
78、
5002653NC
79、
50-027-2810
80、
5002726
81、
50-0272-1
82、
5002718
83、
5002715-001
84、
5002711
85、
500271
86、
5002704
87、
50-027-0000-22
88、
5002699-003
89、
5002653
90、
500268M-600
91、
5002647
92、
500268M-180
93、
500263U025BC2B
94、
5002683-01
95、
5002638
96、
5002637
97、
50026-81
98、
50026800
99、
50026764
100、
5002636
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