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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R30-6011502
PA0028
50-1504
F127T254P08
50-1505
R30-6700794
C2006-AUDIT-35U-12X18
PMS 256 0075 SL
R30-6010902
PA0002
F127T254P20
PMS 440 0025 SL
R30-1611600
PA0037
6112
PMS 832 0100 PH
R30-6010702
PA0032
50-1201
PA0017
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74HC132D-653
2、
74HC132D653
3、
74HC132DT3 PBF
4、
74HC132DT
5、
74HC132DDR
6、
74HC132D3.9MM
7、
74HC132D.653PBF
8、
74HC132D.653
9、
74HC132D.652
10、
74HC132D,653 T&R SO14 3.9MM DC 2004
11、
74HC132D(SMD,2.5KRL)DC9
12、
74HC132D(LF)
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74HC132D 3.9MM
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74hc132b1
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1338/1620 120条/页 共194281条
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行业动态
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预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
电容式感应触摸芯片在智能门锁中的应用
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从穿戴式医疗 看模拟元件的整合与独立
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