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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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C0619-FULL-35U-18X24
PA0002
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922578-50-I
6007
8100-SMT8-LF
SR-4050B
PA0039
R40-6000502
NY PMS 632 0063 PH
6008
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US-4010
50-1001
PA0008
8100-SMT4
PMS 256 0025 SL
4914
HMSSS 632 0063
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行业动态
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折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
中国大陆AI芯片专利申请处于领先地位
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
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电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
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博通25/50G以太网控制器助云端市场应对虚拟化挑战
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ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
