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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PSL-GLBN
US-4008
R40-6000802
R30-6200414
PMS 440 0050 SL
LS0002
4914
PA0071
922576-34-I
50-1505
PA0030
7346
PMS 440 0031 SL
PSL-MLDH-X
PA0040
50-1001
PMS 102 0100 PH
PA0033
XT1250125A
PMS 440 0063 PH
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74HC126DT3
3、
74HC126DS410118
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74HC126DS242118
5、
74HC126DS15118
6、
74HC126DN
7、
74HC126DG
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74HC126D+653
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74HC126DS410
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74HC126B1R
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74HC125N+652
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74HC125MXFSC
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74HC125M1R
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74HC125D
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74HC123DTPHI
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74HC123DS71
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74HC123DG
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74HC123D+653
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74HC123D+652
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74HC123B1R
63、
74HC123B1N
64、
74HC123AP-Q
65、
74HC123ANFSC
66、
74HC123ANFSC
67、
74HC123AMXFSC
68、
74HC123AMXFSC
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74HC123AGS-T2
70、
74HC123AG-E1
71、
74HC123A.
72、
74HC123125138139D
73、
74HC123125138139D
74、
74HC121DB
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76、
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74HC11N652
78、
74HC11N+652
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74HC11DC
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89、
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91、
74HC11D+652
92、
74HC11D, 653 TR SO14 3.9MM DC 2003
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74HC11D ��
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74HC11AF
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74HC113B1R
100、
74HC1138A
837/1620 120条/页 共194281条
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行业动态
2021年全球高清视频芯片市场规模突破1,500亿人民币
Holtek推出FSK射频接收晶片
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
预计2022年模拟芯片总销售额将增长12%至832亿美元
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
模拟技术
ADI发布首款同步射频收发器快速原型制作套件AD-FMCOMMS5-EBZ
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
Maxim Integrated推出超低功耗、高精度模拟输出方案
泰克推出满足中国最新LED模块测试规范功率分析仪PA1000