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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0002
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PA0037
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R30-6010702
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行业动态
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预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
电容式感应触摸芯片在智能门锁中的应用
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