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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PMS 256 0025 SL
8100-SMT4
6012
PSL-MLD-CRIMP
416-S
9260
4914
R30-1610800
PMS 102 0075 PH
R30-4000602
PA0017
NBX-10953
R25-1000402
PSL-1009
R40-6001002
PA0036
HMSSS 632 0038
PA0065
50-1299
PCB3008-1
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1949/4498 120条/页 共539690条
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行业动态
医疗设备数据加密的工作原理
英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT,适用于分立式牵引逆变器
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
触控笔和电容笔的区别
英特尔计划投资360亿美元在欧洲建厂 欲大幅提升欧洲半导体产能
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
英飞凌CoolSiC?功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
电机启动就跳闸是为什么?
模拟技术
博通25/50G以太网控制器助云端市场应对虚拟化挑战
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
Maxim开发出多款支持工业4.0的微型PLC平台
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
ROHM开发出SiC驱动用AC/DC转换器控制IC——BD7682FJ-LB
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案