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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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HMSSS 632 0038
NY PMS 440 0025 PH
PA0005
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行业动态
加快集成电路创新，推动我国集成电路技术和产业突破性发展
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上
TI推出新3D霍尔效应位置传感器
触控笔和电容笔的区别
2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
TDK的TMR传感器用来控制电机工作设备
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
模拟技术
安捷伦发布LTE/LTE-A多通道PXI测试平台
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
艾睿联合ADI、Altera发布BeScope子卡的高精度评估板
ST单晶片BAL-CC1101-01D3转换器获SenseAnywhere采用
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC
赛普拉斯推出全新的10美元PSoC 5LP开发套件，使设计工作前所未有地简单便捷
