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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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HMSSS 440 0038
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NY PMS 832 0025 PH
PSL-BV1
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LS0002
R30-1610800
6008
HMSSS 632 0100
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行业动态
斥资120亿日元，MLCC龙头村田再扩产
瑞萨电子为移动PoS终端推出新设计
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
接线端子箱是干什么用的
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
瑞萨电子宣布推出R-Car V4H片上系统 深度学习性能高达34 TOPS
环球晶已获得意法半导体等大厂的SiC订单
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
Holtek推出FSK射频接收晶片
模拟技术
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可用意念获取资讯的智能眼镜概念机曝光
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ADI推出首款集成式模拟控制器
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微软全新安卓模拟器：比Google的还快！
