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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PMS 632 0063 PH
R30-1611300
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R30-6013002
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PA0035
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PA0060
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行业动态
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
联发科计划今年上市其蓝牙芯片子公司
韩国国产半导体级氖气计划于2022年下半年开始供货
瑞萨电子为移动PoS终端推出新设计
SiTime硅晶振TCXO温度稳定性和频率精度计算
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
模拟技术
安森美半导体用于安防的网络摄像机方案
微软发布独立版本的Android模拟器
微软全新安卓模拟器：比Google的还快！
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
ADI最新同步解调器提高信号测量灵敏度
Linear推出2.5W隔离式μModule转换器LTM8046
