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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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行业动态
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
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台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
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物联网掘金 模拟芯片厂商最有戏？
ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350
