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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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SRVO-3560B
F200T254P08
8100-SMT10-LF
922576-20-I
PMS 632 0044 PH
PMS 440 0075 SL
PA0042
R30-6700794
922578-20-I
PMS 256 0025 SL
PA0064
PSL-KT-CONAP
6006
50-1218
F127T254P08
R30-4000602
50-1228
R30-6700994
8100-SMT8
PA0062
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ISP1301BS.151
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氮化镓(GaN)是否将在所有应用中取代砷化镓(GaAs)
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预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
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安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
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