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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0001
R25-1001602
NY PMS 632 0025 PH
6010
6103
R30-4000602
33518
PMS 832 0063 PH
US-5008
PA0028
PMS 102 0100 PH
R30-1610800
SR-4050B
C0619-FULL-35U-18X24
922576-60-I
F127T254P16
PCB3008-1
R40-6001202
PA0062
PMS 440 0031 SL
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OPF372SLA
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OPF372
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OPF3710
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9、
OPF370B
10、
OPF370
11、
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12、
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opentopbags
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OPEN
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OPDAR20
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OPD404HR2CGW;OPTECH
85、
OPDZ11
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OPD-Q
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OPD-AR3024
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OPD-AR30
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91、
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行业动态
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预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单
基于可穿戴微针的FET生物传感器
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
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模拟技术
微软可折叠新专利：为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
Intersil推出新型四通道模拟视频解码器，通过提供极佳图像质量提高汽车安全性
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Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
OTA模式推升信息安全风险 手表端eSIM亟待有效监管
泰克推出满足中国最新LED模块测试规范功率分析仪PA1000
