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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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SRVO-3560B
F200T254P08
8100-SMT10-LF
922576-20-I
PMS 632 0044 PH
PMS 440 0075 SL
PA0042
R30-6700794
922578-20-I
PMS 256 0025 SL
PA0064
PSL-KT-CONAP
6006
50-1218
F127T254P08
R30-4000602
50-1228
R30-6700994
8100-SMT8
PA0062
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氮化镓(GaN)是否将在所有应用中取代砷化镓(GaAs)
安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单
中国大陆AI芯片专利申请处于领先地位
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
电机功率与配线直径怎么计算？
电感有耐压值吗？
意法半导体推出NFC Type 2标签IC
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
模拟技术
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
艾睿联合ADI、Altera发布BeScope子卡的高精度评估板
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TI七款模拟创新产品提升车载信息娱乐与充电体验
Maxim20位SAR ADC实现最快采样速率
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
