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行业动态

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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
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功率放大器在激励压电材料中的应用
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺

模拟技术

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