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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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行业动态
环球晶已获得意法半导体等大厂的SiC订单
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
中国大陆AI芯片专利申请处于领先地位
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
EMC电磁兼容性测试是什么
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
模拟技术
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博通25/50G以太网控制器助云端市场应对虚拟化挑战
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ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
