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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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SR-5095B
50-1232
PA0064
SR-4060W
PMS 102 0100 PH
50-1001
SRVO-3560B
US-5010
R6397-02
HMSSS 440 0200
922576-40-I
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PSL-CBILNT
XT2500750A
PA0017
PMS 256 0025 SL
SR-4080W
9903
6109
PA0001
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1、
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2、
TOTX111(F)
3、
TOTU170A
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TOTC3C
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TOT-5363DS-B
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TOSW-425���
7、
TOSP1136
8、
TOSP
9、
TOSHIBAS5K95
10、
TOSHIBAS5K08
11、
TOSHIBA9012��A1211NCE��
12、
TOS-B4RP1C
13、
TOS-B4RK2C
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TOS82C79
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TOS-40101CS
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TOS-40101AK
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TOS-3361BE
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TOS-3161AH
20、
TP
21、
TOWS4805-1-MS
22、
TOWS48051MS
23、
TOUCH-PANEL EW32F90
24、
TOUCH-PANEL EW32F10
25、
TOTX193
26、
TOTX180
27、
TOTX179S(F,T)
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TOTX179PL
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TOTX179P(F,T)
30、
TOTX179P
31、
TOTX179LF
32、
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33、
TOTX179F T
34、
TOTX179.L
35、
TOTX179
36、
TOTX178STX178S
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TOTX178S(F,T)
38、
TOTX178S
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40、
TOTX178A(F)
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42、
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TOTX173(F)
45、
TOTX173
46、
TOTX141
47、
TOTX13
48、
TOTX111
49、
TOTTX173
50、
TOTTORI51BS247FB
51、
TOTC3D
52、
TOTAL COST OF EXCESS
53、
TOTAL ACCESS 750(1175001L1)
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TOTAL
55、
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TOT-5321DS
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TOSW-23
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TOSHIBA9012��A1211SCE��
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TOSHIBA2004
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TOSHIBA
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TOS77301DGK
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TOS521-1GB
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TOS2812
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TOS1968VAI4KRM
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TOS-135-1
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TOS1351
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TOS1300VPM4DKA
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TOS 020016
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torx193k
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TORX178B
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行业动态
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
模拟技术
模拟EDA工具迈向自动化道路
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
Maxim提供面向FPGA系统的模拟输入和输出方案
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
