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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PMS 440 0025 SL
50-1236
PMS 632 0100 PH
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PMS 440 0063 SL
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NY PMS 832 0100 PH
R40-6001002
US-5010
PA0003
R30-6011202
PSL-V2A
PA0039
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行业动态
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
联发科计划今年上市其蓝牙芯片子公司
韩国国产半导体级氖气计划于2022年下半年开始供货
瑞萨电子为移动PoS终端推出新设计
SiTime硅晶振TCXO温度稳定性和频率精度计算
电气维修方法论第二十篇(电气元件的规格封装)
模拟技术
安森美半导体用于安防的网络摄像机方案
微软发布独立版本的Android模拟器
微软全新安卓模拟器:比Google的还快!
台工研院发表最新MRAM技术,优于台积电、三星
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Linear推出2.5W隔离式μModule转换器LTM8046