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行业动态

加快集成电路创新,推动我国集成电路技术和产业突破性发展
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
电气维修方法论第二十篇(电气元件的规格封装)
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上
TI推出新3D霍尔效应位置传感器
触控笔和电容笔的区别
2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
TDK的TMR传感器用来控制电机工作设备
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂

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