冲刺科创板！燧原科技IPO获受理，国产云端AI芯片募资60亿攻坚千亿市场

【科创板日报 记者 李梦琪 2026年1月22日】2026年开年，国产云端AI芯片赛道再迎资本里程碑。1月22日，上交所正式受理上海燧原科技股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资60亿元聚焦算力基础设施升级与核心技术研发，成为年内首家获受理的AI芯片企业，引发行业与资本市场双重关注。此次IPO不仅是燧原科技深耕赛道近8年的资本化跨越，更折射出国产AI芯片企业加速登陆资本市场、抢占全球算力竞争高地

配套攻坚见效！光刻胶包装瓶100%国产化，北方华创设备渗透率领跑

【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】国产半导体产业链配套环节再传捷报，材料与设备领域实现双重突破。1月15日，科技部正式宣布，国产光刻胶专用包装玻璃瓶已实现100%国产化，年产能达500万瓶，彻底解决高精度半导体工艺中包装材料的“卡脖子”难题；同期数据显示，北方华创在成熟制程设备领域渗透率突破60%，核心产品营收占比稳居高位，订单排期延伸至2027年一季度，充分受益国产替代红利。两大进展

算力竞速白热化！OpenAI百亿布局、英伟达平台量产、华为系统亮相，AI底座再升级

【中国电子报 记者 张颖 2026年1月16日】2026年开年，全球AI算力生态迎来密集技术爆发与战略布局。OpenAI豪掷超百亿美元与Cerebras联手部署超大算力集群，英伟达Verarubin六芯片AI平台正式量产重构算力底座，华为昇腾CloudMatrix系统亮相CES展展现全栈协同能力。三大巨头的动作分别代表了AI巨头的算力扩容、芯片龙头的架构革新与国产力量的生态突破，推动全球AI算力竞

多点突围！国产半导体设备材料双线告捷，国产化率提前突破50%

【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】2026年开年，国产半导体产业链迎来密集突破，设备、材料两大核心环节捷报频传，国产化替代进程按下“加速键”。中微公司5nm刻蚀机成功出海并通过并购补全工艺短板，华特气体高端电子特气深度绑定国内外龙头晶圆厂，工信部最新数据更显示，国产半导体设备国产化率已提前突破关键节点，标志着我国半导体产业链自主可控格局进一步稳固，正从“单点突破”迈向“系统协同”的全新

供需失衡加剧！存储芯片暴涨、封测涨价、H200放行，全球芯片市场迎多重变局

【中国电子报 记者 王璐 2026年1月16日】2026年开年以来，全球芯片市场供需格局持续重构，多重关键动态叠加引发行业连锁反应。三星、SK海力士两大存储巨头打响涨价第一枪，计划一季度大幅上调服务器存储芯片价格；封测行业因订单爆满启动近30%涨幅的调价，产能缺口短期难以缓解；英伟达H200芯片出口中国获美方有条件批准，附加严格审查与高额费用。三大事件分别牵动存储、封测、AI算力三大核心赛道，折射

三足鼎立！台积电2nm量产、英特尔18A落地、国产光刻机突破，先进制程赛道白热化

【中国电子报 记者 张磊 2026年1月16日】2026年开年，全球半导体先进制程领域迎来密集技术突破。台积电率先实现2nm制程规模化量产，同时加速1.4nm研发布局；英特尔在CES 2026展会上推出首款18A制程消费级处理器，宣告重返先进工艺赛道；国内上海微电子28nm浸没式光刻机进入产线验证，国产先进设备攻坚取得里程碑进展。三大事件分别代表了行业龙头的技术延续、老牌巨头的弯道超车与国产产业链

出海提速+本土深耕双丰收！国产半导体设备材料多点突破，自主可控格局稳固

【证券时报 记者 李喆 2026年1月3日】国产半导体产业链自主可控进程再迎关键突破。近期行业动态显示，在设备与材料两大核心环节，国内企业不仅实现本土渗透率的持续提升，更在全球化布局上斩获重要进展：中微公司5nm刻蚀机成功实现海外出口，打入国际领先晶圆厂产线；广东华特气体高端电子特气正式进入长江存储供应链，同时跻身台积电、三星等全球龙头供应链体系；上海微电子28nm浸没式光刻机进入产线验证阶段，标

技术与产能双重卡位！台积电2nm量产+3nm提价，全球芯片代工格局生变

【中国电子报 记者 张磊 2026年1月2日】2026年全球资本市场首个交易日，半导体行业龙头台积电迎来“开门红”，其台股（2330.TW）与美股ADR（TSM.N）股价双双创下历史新高，市值一度突破3万亿美元。驱动这波行情的核心利好，是台积电2nm（N2）制程正式进入规模化量产阶段，同时3nm制程因供不应求启动提价。与此同时，全球成熟制程代工市场持续紧张，中芯国际、华虹等国内代工厂同步跟进提价，

双线突破！士兰微8英寸碳化硅产线通线+12英寸高端模拟线开工，国产芯片自主化再提速

【中国电子报 记者 李建伟 2026年1月5日】国产半导体产业链再迎重磅突破。1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门海沧区举行隆重仪式，宣布两大核心产线里程碑事件：自主研发的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线正式通线，12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线同步开工建设。两条产线总投资达320亿元，分别聚焦第三代半导体与高端模拟芯片两大“卡脖子”领域，标志着士兰微在特色工艺芯片制造领域

换道超车！上海点亮首条二维半导体示范工艺线，开辟后摩尔时代新路径

【科技日报 记者 王春 2026年1月7日】在摩尔定律逼近物理极限、全球半导体产业竞争聚焦前沿技术突破的关键节点，国内半导体领域迎来重磅突破。1月7日，国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线在上海浦东川沙新镇正式点亮，这条由复旦大学科研团队转化企业原集微科技主导建设的产线，从项目启动到设备进厂仅耗时100天，创造了前沿半导体技术工程化落地的“上海速度”。该产线的点亮，标志着我国在二维半导体产业化进