台积电双节点战略落地：2nm全面冲刺，A系列新工艺剑指AI与手机双赛道

2026 年 5 月，台积电在年度技术峰会上正式公布2nm（N2）与 A 系列差异化工艺路线，同步加速先进产能扩张与技术迭代，巩固全球代工龙头地位，同时应对 AI 算力爆发与手机市场分化的双重需求。在先进制程竞争中，台积电 2nm 工艺（N2）作为首个全环绕栅极（GAA）节点，已进入量产冲刺阶段。该工艺采用纳米片晶体管结构，相较 3nm（N3E）在相同功耗下性能提升 10%-15%，或相同性能下功

国产AI芯片进入商业化拐点：自给率将达86%，从“能用”到“好用”全面跨越

2026 年 5 月，国产 AI 芯片产业迎来里程碑式拐点：从 “政策驱动” 转向 “利润驱动”，从 “可用” 迈向 “好用”，自给率快速提升。摩根斯坦利报告预测，中国 AI 芯片市场规模 2030 年将达 670 亿美元，国产芯片自给率从 2024 年的 33% 大幅提升至 86%，进入全球第一梯队。技术端，国产 AI 芯片性能全面对标国际主流，部分领域实现超越。寒武纪 MLU590 芯片在特定

存储超级周期持续发酵：HBM一货难求，DRAM一季度暴涨95%，国产HBM3e迎突破

2026 年 5 月，全球存储芯片市场超级周期持续强化，供需失衡达到历史峰值。WSTS 数据显示，2026 年 3 月全球半导体销售额同比增长 88.1%，其中存储芯片同比暴涨 271.1%（接近 4 倍）；一季度 DRAM 合约价暴涨 90%-95%，NAND 闪存涨幅达 55%-60%，部分现货价格一年涨近 10 倍。涨价核心驱动力来自AI 服务器爆发式需求。单台 AI 服务器对 DRAM 需

联发科挖角台积电研发大将：先进封装成必争之地，AI算力军备竞赛升级

2026 年 5 月 3 日，联发科官方确认，台积电前研发副总经理余振华正式加盟，担任非全职顾问。余振华是台积电 “研发六骑士” 之一，深度参与台积电 2nm/3nm 工艺、CoWoS 先进封装技术研发，被誉为 “先进封装奠基人”。此次挖角，直指联发科在 AI 先进封装领域的战略布局。AI 芯片竞争已从 “工艺制程” 延伸至 “先进封装”。随着 HBM 堆叠层数突破 12 层、Chiplet 芯粒

AMD上调预期至1200亿美元：智能体AI引爆CPU需求，与Meta/OpenAI深度绑定

2026 年 5 月 6 日，AMD 在财报电话会上大幅上调服务器 CPU 市场预期，将 2030 年总潜在市场规模（TAM）从 600 亿美元上调至 1200 亿美元，年复合增长率从 18% 提升至超 35%，核心驱动力来自智能体 AI（Agentic AI）带来的 CPU 需求结构性爆发。传统数据中心中，CPU 与 GPU 配比约为 1:4 至 1:8，GPU 主导 AI 训练与推理。但智能体

苹果供应链大转向：双代工战略落地，全球芯片制造格局重构

2026 年 5 月，全球科技巨头苹果正式启动芯片代工多元化战略，打破长达十余年的台积电独家代工模式，同时与英特尔、三星展开深度代工洽谈，计划为 iPhone、Mac 主处理器建立 “第二供应曲线”，全球先进芯片制造格局正式从 “一家独大” 迈向 “三足鼎立”。长期以来，苹果 A 系列与 M 系列芯片 100% 依赖台积电先进工艺代工，双方深度绑定。但随着 AI 算力爆发，台积电 3nm 及以下先

国产EDA全链突破：华大九天AI设计平台获头部订单，打破海外数十年垄断

2026 年 4 月，国产 EDA（电子设计自动化）龙头华大九天发布新一代全流程 EDA 平台，新增 AI 芯片专用设计模块，支持千亿参数大模型训练芯片快速设计，已获国内 3 家头部 AI 企业订单，打破海外三巨头（Synopsys、Cadence、Mentor）数十年技术垄断，标志着国产 EDA 产业从 “局部替代” 迈向 “全链自主可控” 新阶段。EDA 作为芯片设计的 “工业母机”，是连接芯

RISC-V生态全面爆发：中科院牵头全产业链协同，香山处理器规模化商用

2026 年 3 月 26 日，中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛上，中科院正式启动下一代开源芯片与系统研发，同步发布两大硬核成果：全球首个高性能开源 RISC-V 处理器 “香山”、全球首个开源片上互连网络 IP；并联合中国移动、中国电信、中兴通讯、阿里巴巴、腾讯、字节跳动等数十家产业链企业，启动全面支持 RISC-V 国际标准的操作系统联合研发，标志着国产 RISC-V 生态进入全链协

HBM供应链格局剧变：英伟达Vera Rubin芯片发布，国产HBM3e封装实现突破

2026 年 4 月 19 日，英伟达正式发布Vera Rubin AI 超级芯片平台，计划于 2026 年 Q3-Q4 量产，性能较上一代 Blackwell 提升 3.3 倍，单 Token 推理成本降至十分之一，成为 AI 算力供应链升级的核心引擎。与此同时，全球 HBM（高带宽内存）市场供需持续紧张，SK 海力士、三星、美光三足鼎立格局稳固，而国产 HBM3e 封装技术实现关键突破，长电科

国产汽车芯片里程碑：昊铂GT攀登版全车100%国产芯片上市，打破海外垄断

2026 年 4 月 12 日，广汽科技日发布重磅消息：旗下高端智能品牌昊铂 GT 攀登版将于 5 月正式上市，成为国内首款全车芯片 100% 国产化的智能汽车。从核心计算平台、智能座舱芯片到车身控制、电源管理、传感器芯片，全车无一颗依赖海外供应，标志着中国智能汽车彻底打破海外芯片垄断，迈入全产业链自主可控新时代。过去多年，全球车规级芯片市场被海外厂商牢牢掌控，国内车企长期面临 “缺芯少魂” 困境