花20亿收购一家上市公司，

科创板人形机器人第一股就这么诞生了？智元机器人“借壳”科创板上市公司上纬新材上市，成为“人形机器人第一股”的消息在7月8日晚上开始快速发酵，9日早上上纬新材开盘直接20cm涨停，封单金额甚至一度超过其总市值。不过智元机器人相关人士回应称“非借壳上市，只是收购了一家上市公司”。所以到底是怎么回事？约20亿收购63.62%股权，前华为副总裁操盘7月8日晚间，上纬新材连发多个公告，宣布智元恒岳以及致远新

ADIN3310和ADIN6310工业以太网

为应用提供可靠的低延迟通信2025年7月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADIN3310和ADIN6310工业以太网交换机。这两款多功能3端口和6端口千兆以太网时间敏感网络 (TSN) 交换机可在复杂网络中实现可靠、低

无霍尔感应：310V无刷工业高压风扇

无刷工业高压风扇因其高效能、低噪音和长寿命等优点，在工业通风、空气净化等领域得到了广泛应用。然而，随着市场需求的不断提升，无刷工业高压风扇的驱动方案也面临着诸多挑战。本文将结合目前市面上的驱动方案指标及难题，重点解析其利天下技术有限公司的无刷工业高压风扇驱动方案，并通过具体测试数据展示其优势。一、市面上无刷工业高压风扇驱动方案面临的难题启动问题：单相无刷电机存在启动死点，当扇叶停在电磁转矩零点时，

晶体管层级存算一体架构，55nm工艺

在人工智能技术迅猛发展的当下，边缘AI芯片作为智能设备的核心，正迎来前所未有的市场机遇。据调研机构预测，2025年中国AI芯片市场规模将达1530-1780亿元，年增速超30%，其中边缘计算设备渗透率增速高达40%。这一趋势在智能穿戴、智能家居、工业物联网、自动驾驶等领域尤为显著，特别是AI耳机、AI眼镜等消费电子产品的普及，将推动了对高性能、低功耗边缘AI芯片的爆发式需求。然而，边缘和终端场景对

AI玩具DC-DC芯片，安全与成本

在AI玩具中，充电管理是很重要的一环。尤其是孩童在玩耍时，通常会有许多大人很难注意到的操作，比如吞食，或者长期插电。这就对玩具的完全性有了更高的要求，以DC-DC芯片为例，需要其具有超高安全性、低功耗、低成本、微型化与抗干扰等功能。例如安全性上，需要需集成过压、过流、短路、温度保护（触发阈值比普通芯片低30%-50%），例如当温度＞85℃时强制关断。同时禁用铅、镉等重金属（符合RoHS/REACH

微小变化精准捕捉，机器人姿态传感器革新

在人形机器人中，传感器是实现感知能力的关键技术，高性能惯性测量单元（IMU）等姿态检测传感器在其中发挥着重要作用。中金研究预计，2030年人形机器人传感器市场空间将达到119亿元，2024年到2030年的复合年增长率达60%。人形机器人应用到的传感器种类众多，可以用于视觉、听觉、嗅觉、力觉、触觉、位置与运动等方面。大致可以分为两类，一类是外部传感器，主要功能是实现机器人与外界的交互，包括视觉、力觉

订单暴增800%！消费芯片新风口：

在全球变暖的大背景下，东北地区夏季气温显著上升。近二十年的数据显示，该地区夏季平均气温较前三四十年升高约 1.2℃，极端高温事件频发。2025 年 6 月，哈尔滨连续 6 天最高气温超 34℃（其中 26 日达 34.5℃），体感温度突破 37℃，学生被迫在楼道打地铺。持续的高温使得东北地区空调订单需求暴增。小米集团副总裁王晓雁此前透露，自 6 月 24 日以来，东北、内蒙古地区因持续高温，空调销

F35隐身失效（20年技术攻关打破垄断

近期，中国相控阵雷达频繁“出圈”。2025 年 6 月，香港《南华早报》披露一则行业动态引发业界关注。据该报道显示，中国空军现役歼 - 20 隐身战斗机在系统集成领域取得关键性技术突破，其搭载的新型有源相控阵雷达（AESA）探测效能实现量级提升。专家分析，当歼 - 20 配备此型雷达后，在典型空战想定下可提前 150 公里发现 F-35 机群。相控阵雷达等先进传感器的技术突破，关键在于材料等多个领

氮化硅陶瓷射频功率器件载体：性能

氮化硅陶瓷凭借其独特的物理化学性能组合，已成为现代射频功率器件载体的关键材料。其优异的导热性、绝缘性、机械强度及热稳定性，为高功率、高频率电子设备提供了可靠的解决方案。氮化硅陶瓷载体一、氮化硅陶瓷的核心物理化学性能卓越导热性： 理论导热系数可达80-90 W/(m·K)，显著高于传统氧化铝陶瓷，能高效导出器件工作时产生的巨大热量，防止热失效，保障器件稳定性和寿命。优异电绝缘性：&nbsp

通过vmRT-Thread和vSOME/IP支持车载

随着智能网联汽车的发展，电子电气架构正从传统的分布式架构向域集中甚至中央集中式架构演进。在这一趋势下，多个原本部署在独立ECU 上的功能逐步整合至同一计算平台，集中式架构当前面临以下需求：Hypervisor轻量化、高性能：要求对内存和存储资源更少，有更高的实时性要求。车载系统通信兼容：现有车载应用大多基于分布式架构设计，直接迁移到虚拟化平台需要兼容原有协议栈和接口。本文所使用的嵌入式虚拟化集成开