国产GPU集群上市潮来袭!壁仞科技港交所敲钟,多企业同步冲刺,算力自主化进程提速
【证券时报 记者 张颖 2026年1月2日】国产算力芯片领域迎来里程碑式的集群突破。1月2日,港交所2026年首个交易日,上海壁仞科技股份有限公司正式挂牌上市(股票代码:06082.HK),摘得“港股GPU第一股”桂冠。同期,百度旗下昆仑芯以保密形式提交港交所上市申请,燧原科技完成A股IPO辅导冲刺科创板,加上此前已上市的沐曦股份,上海GPU“四小龙”(壁仞、沐曦、天数、燧原)已形成“两家上市、一
多点开花!国产半导体设备材料全面突破,出海与国产替代双线提速
【证券时报 记者 李喆 2026年1月3日】国产半导体产业链迎来密集突破期。最新行业周报显示,在设备、材料、封装三大核心环节,国内企业相继实现关键技术跨越:中微公司5nm刻蚀机成功出海,北方华创成熟制程设备渗透率大幅提升;广东本土企业高端电子特气打入长江存储供应链,上海微电子28nm光刻机进入产线验证;佰维存储、江波龙等企业在先进封装与车规级领域加速落地。这一系列突破标志着国产半导体产业链自主可控
行业涨价潮延续!台积电、存储、模拟芯片集体提价,产业链全面景气
【中国电子报 记者 王璐 2026年1月3日】2026年开年,全球半导体行业涨价潮持续发酵,从先进制程代工到存储芯片、模拟芯片,多品类产品价格同步攀升。这一轮涨价并非短期波动,而是源于AI算力需求爆发引发的结构性供需失衡,叠加产业链产能向高端倾斜带来的中低端供给缺口,标志着半导体行业已全面进入景气上行周期,上下游企业迎来业绩修复与增长机遇。先进制程代工:台积电带头提价,成熟制程产能紧缺全球晶圆代工
巅峰对决!台积电2nm量产、三星HBM4爆红,双巨头股价创新高改写行业格局
【华尔街见闻 记者 陈悦 2026年1月2日】2026年全球资本市场首个交易日,芯片行业上演“双雄争霸”盛况。台积电与三星电子两大全球芯片巨头股价同步飙升,台股与美股市场的台积电股价双双创下历史新高,三星电子韩股更是大涨7.2%收于历史峰值。驱动这一波行情的核心逻辑,是两家企业在先进制程代工与高端存储领域的关键突破——台积电2nm制程正式量产,三星HBM4高带宽内存获客户高度认可,AI算力供应链成
国产存储里程碑!长鑫存储科创板IPO获受理,募资295亿冲刺A股存储第一股
【新浪财经 记者 李雨桐 2026年1月3日】国产存储产业迎来历史性突破。2025年12月30日,国内DRAM龙头企业长鑫存储技术有限公司科创板IPO申请获上海证券交易所正式受理,拟募资295亿元,有望成为A股市场“存储芯片第一股”。这一事件标志着国产存储企业正式叩响资本市场大门,将借助资本力量加速技术迭代与产能扩张,推动国产存储在全球高端市场的突破进程。业绩与地位双突破,国产DRAM龙头锋芒毕露
国产AI芯片迎来上市里程碑!百度分拆昆仑芯赴港IPO,开启商业化新征程
【证券时报 记者 张兴旺 2026年1月2日】国产AI芯片行业迎来标志性事件。1月2日,百度集团(9888.HK)正式发布公告,旗下核心AI芯片业务昆仑芯(北京)科技股份有限公司已于1月1日通过联席保荐人以保密形式向香港联交所提交主板上市申请,拟实现独立挂牌交易。作为互联网大厂中首个启动芯片业务分拆上市的案例,昆仑芯冲刺“国产AI芯片第一股”的举动,不仅标志着其商业化进程迈入新阶段,更将为持续升温
美光全面退出消费级存储,押注AI高性能赛道,国产厂商抢抓替代机遇
【中国电子报 记者 许子皓 2025年12月3日】全球存储行业格局迎来重大调整。12月3日,存储芯片巨头美光科技正式宣布战略转型,计划于2026年2月底前停止销售旗下Crucial(英睿达)品牌的消费级存储产品,将研发、产能、供应链等核心资源全面转向AI服务器所需的高性能存储领域。这一决策不仅标志着美光聚焦高增长、高利润赛道的战略决心,更折射出AI浪潮下存储行业“高端紧俏、中端留白”的结构性变革,
三星2nm手机芯片Exynos 2600量产,高端代工市场格局生变
【科技日报 记者 陈瑜 2025年12月21日】全球半导体先进制程竞争迎来里程碑事件。12月21日,三星电子正式宣布,全球首款采用2nm工艺的智能手机应用处理器Exynos 2600实现量产,计划于2026年2月率先搭载于Galaxy S26系列旗舰机型。这一突破不仅标志着手机芯片正式迈入2nm新纪元,更意味着三星在高端晶圆代工领域向台积电的长期霸权发起正面挑战,全球先进制程代工格局有望迎来重构。
英伟达终止英特尔18A制程测试,供应链多元化遇阻凸显先进代工高壁垒
【证券时报 记者 李映泉 2025年12月24日】全球半导体产业链格局再添变数。12月24日,多位行业知情人士透露,芯片巨头英伟达已正式停止推进英特尔18A制程工艺的测试计划,短期内不再将其纳入高端AI芯片的代工选项清单。这一决策距离双方达成50亿美元战略投资协议仅过去数月,不仅让英特尔依托18A工艺打开代工市场的努力遭遇挫折,更凸显了先进制程代工领域的高门槛,印证了台积电在2nm/3nm领域的优
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