7万平米硬核大展，揭秘国产半导体“装备库”

发布时间：10小时前

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随着8月底的临近，半导体行业备受瞩目的年度盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）即将在无锡拉开帷幕。作为国内半导体设备材料领域的“风向标”，本届展会不仅规模全面升级，更是洞察国产替代进程与前沿技术落地的最佳窗口。

规模升级，打造全产业链“装备库”
本届展会规划展览面积超过7万平方米，较去年增扩16.7%，预计将汇聚1300余家国内外产业链企业。展会精准聚焦晶圆制造、先进封测、半导体设备、核心材料及精密零部件五大赛道，设立了六大专业展区。从晶圆前道制造的光刻、刻蚀、薄膜沉积设备，到后道先进封装（2.5D/3D/Chiplet）装备，再到支撑设备自主化的真空系统、射频电源、高纯流体等精密零部件与关键材料，观众可以一站式对标海内外最新的技术方案与创新产品。

巨头云集，国产与国际化双线并行
在参展阵容上，本届展会呈现出极强的“硬核”属性。国内半导体装备材料龙头企业与创新型企业悉数参展，集中展示国产替代与产业化落地的最新成果。同时，展会的国际化程度再度升级，海外展商占比达到16%，吸引了美国、日本、韩国、德国、意大利等多国企业参展。包括东京电子、迪思科、尼康、基恩士、徕卡等国际巨头及在华机构将携前沿产品亮相，近30家俄罗斯企业也将集中参展，共同探讨跨国技术合作与供应链协同发展。

思想盛宴，20余场论坛洞察产业变局
除了硬核的设备展示，本届展会同期还将举办20余场高端论坛，打造一场贯穿产业链的“思想盛宴”。核心论坛“2026半导体设备年会”将汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，现场解读政策方向、前瞻产业变局。此外，展会还并行开办了6场专题研讨会，聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键工艺，并设有半导体产业CEO论坛、俄罗斯专场论坛等国际交流活动，为与会者提供难得的深度交流平台。

对于寻求设备采购、材料对接以及洞察全球半导体产业格局的专业人士而言，CSEAC 2026无疑是一场极具务实价值的行业聚会。