全球半导体产业新周期：AI算力拉动需求，先进封装与第三代半导体多点突围

AI 算力需求持续成为半导体行业增长主线，全球产业链正在从单纯追求更小制程，转向先进封装、新材料、异构集成等多元技术路线并行发展。地缘、供应链、专利博弈持续影响企业战略，海内外厂商一边推进技术联合，一

电子制造供应链迎来数字化转型新周期

在全球电子产业格局持续调整的当下，电子元器件供应链正在经历一场由技术驱动、需求倒逼的深刻变革，行业运转逻辑已经和数年前有了明显区别。过去很长一段时间里，国内中小硬件企业在研发、打样到量产的全流程中，始

全球晶圆代工策略调整，产能分配重构产业链供需格局

AI 算力芯片爆发，正在改写全球晶圆代工行业的商业逻辑，头部晶圆厂调整客户策略、产能分配与定价机制，优先保障高附加值的 AI、高性能计算订单，成熟制程与通用芯片产能供给随之发生变化，传导至整条半导体供

AI时代芯片生态竞争加剧，巨头战略转向系统级与软硬一体化

当前全球芯片行业竞争逻辑正在发生明显改变，竞争不再局限于单颗芯片硬件性能，芯片、软件栈、开发者生态、系统方案的全栈能力，成为各大科技厂商重点比拼的方向，多家企业近期公布全新产品与生态布局，把业务边界从

第三代半导体加速产业化，企业战略、新品与产业合作多点开花

功率半导体赛道景气度持续走高，AI 数据中心储能、新能源汽车、光伏储能、机器人等下游市场拉动 SiC 碳化硅、GaN 氮化镓产品需求持续攀升，海内外厂商纷纷推出新一代器件，同时通过战略合作、共建实验室

先进封装成产业竞争主战场，国内多个重大封测项目集中落地

随着 AI 算力需求持续爆发，先进封装已经成为芯片产业竞争的核心赛道，异构集成、2.5D/3D 封装技术成为算力芯片性能提升的重要抓手，近期国内多家封测企业集中公布扩产与新项目规划。颀中科技苏州先进封

车规功率半导体迎来突破，本土12英寸双极器件实现量产

【产业进展】安世中国正式发布基于国内 12 英寸本土产线制造的全套车规级双极功率半导体产品，实现从设计、制造到测试交付全流程本土化落地，也是全球范围内首次完成 12 英寸双极型功率器件的车规量产。功率

晶合集成获得栅极介质层发明专利，优化成熟制程工艺能力

【专利快讯】国家知识产权局公开最新授权专利信息，合肥晶合集成电路一项栅极介质层制备方法专利正式获得授权，专利聚焦成熟晶圆制造工艺，改善半导体器件栅介质层均匀性，降低器件漏电风险。该专利提出梯度氮氧栅介

HBM4持续供不应求，SK海力士导入多元先进封装技术

【技术产业新闻】存储大厂 SK 海力士对外披露下一代 HBM 高带宽内存技术路线，除继续迭代 TSV 硅通孔堆叠工艺，还计划引入 EMIB 等异构封装技术，进一步拉高 HBM 产品带宽，缓解 AI 行

英飞凌完成电源芯片企业收购，强化AI数据中心赛道实力

【企业动态】8 月下旬，欧洲功率半导体大厂英飞凌正式完成对 C2i Semiconductors 的收购交割，本次交易将补齐企业在 AI 数据中心电源管理芯片的产品矩阵，同时扩充海外研发工程团队规模。