先进封装成AI芯片决胜关键：英特尔EMIB良率突破90%，长电科技全球份额持续提升

2026 年 5 月，全球先进封装市场迎来关键突破：英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术良率突破 90%，并在美国、越南同步推进产能扩张，加速追赶台积电 CoWoS；国内封测龙头长电科技上调 20

OpenAI联合五大巨头发布MRC协议：AI集群互联革命，国产交换芯片迎来替代窗口期

2026 年 5 月 6 日，OpenAI 联合AMD、博通、英特尔、微软五大科技巨头，正式发布MRC（多路径可靠连接）协议，并将其贡献给 OCP 开放计算项目，引发全球 AI 算力集群互联架构革命性

国产AI芯片底层架构突破：寒序科技联手三星，8nm eMRAM芯片实现亚洲首例商业化

2026 年 5 月 8 日，国产 AI 芯片企业寒序科技联合三星及生态伙伴 SEMIFIVE，基于三星 8 纳米 eMRAM 工艺的边缘 AI 芯片成功流片，这是亚洲范围内首个实现商业化落地的 8n

三星技术与市值双突破：2nm良率追平台积电，HBM4垄断AI存储高端市场

2026 年 5 月，三星电子迎来历史性时刻：市值突破1 万亿美元，成为继台积电之后亚洲第二家、韩国首家迈入 “万亿俱乐部” 的科技企业。业绩爆发背后，是三星在先进制程、HBM 存储领域的技术突破与市

台积电双节点战略落地：2nm全面冲刺，A系列新工艺剑指AI与手机双赛道

2026 年 5 月，台积电在年度技术峰会上正式公布2nm（N2）与 A 系列差异化工艺路线，同步加速先进产能扩张与技术迭代，巩固全球代工龙头地位，同时应对 AI 算力爆发与手机市场分化的双重需求。在

国产AI芯片进入商业化拐点：自给率将达86%，从“能用”到“好用”全面跨越

2026 年 5 月，国产 AI 芯片产业迎来里程碑式拐点：从 “政策驱动” 转向 “利润驱动”，从 “可用” 迈向 “好用”，自给率快速提升。摩根斯坦利报告预测，中国 AI 芯片市场规模 2030

存储超级周期持续发酵：HBM一货难求，DRAM一季度暴涨95%，国产HBM3e迎突破

2026 年 5 月，全球存储芯片市场超级周期持续强化，供需失衡达到历史峰值。WSTS 数据显示，2026 年 3 月全球半导体销售额同比增长 88.1%，其中存储芯片同比暴涨 271.1%（接近 4

联发科挖角台积电研发大将：先进封装成必争之地，AI算力军备竞赛升级

2026 年 5 月 3 日，联发科官方确认，台积电前研发副总经理余振华正式加盟，担任非全职顾问。余振华是台积电 “研发六骑士” 之一，深度参与台积电 2nm/3nm 工艺、CoWoS 先进封装技术研

AMD上调预期至1200亿美元：智能体AI引爆CPU需求，与Meta/OpenAI深度绑定

2026 年 5 月 6 日，AMD 在财报电话会上大幅上调服务器 CPU 市场预期，将 2030 年总潜在市场规模（TAM）从 600 亿美元上调至 1200 亿美元，年复合增长率从 18% 提升至

苹果供应链大转向：双代工战略落地，全球芯片制造格局重构

2026 年 5 月，全球科技巨头苹果正式启动芯片代工多元化战略，打破长达十余年的台积电独家代工模式，同时与英特尔、三星展开深度代工洽谈，计划为 iPhone、Mac 主处理器建立 “第二供应曲线”，