12英寸硅片进入结构性上行周期，AI算力拉动需求爆发，供给刚性推高价格，结构性紧缺格局延续至2028年

发布时间：8小时前

类别：行业动态

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硅片是半导体最基础的原材料，2026 年第二季度，全球 12 英寸硅片正式开启新一轮涨价行情，市场呈现极强结构性分化：AI 芯片、HBM 配套重掺硅片严重供不应求，普通逻辑用轻掺硅片供需相对宽松。AI 算力带来新增需求叠加供给端扩产保守，机构判断结构性紧缺局面至少将维持到 2028 年。

需求端出现多重增量共振。AI 服务器芯片每一颗都会大量消耗硅片，HBM 多层堆叠进一步放大硅片消耗；同时功率器件正在从 8 英寸向 12 英寸迁移，车载芯片、工业芯片产能持续扩张，进一步拉动 12 英寸硅片整体需求。测算数据显示，2026 年全球 12 英寸硅片月度总需求已经突破 960 万片，2028 年会接近 1110 万片，其中重掺硅片年化增速达到 20‑30%，是增长最快的细分品类。

供给端呈现明显刚性。硅片属于典型重资产行业，新建产线加上下游客户认证周期需要 18‑24 个月。海外六大硅片厂商占据全球 95% 以上市场份额，头部企业采取保守扩产策略，优先通过现有产线技改挖掘产能，避免大规模资本开支造成行业供给过剩。国内新建产能正在稳步建设，但大规模释放集中在 2027 年之后，短期很难弥补全球供需缺口。2026 年二季度，海外信越、SUMCO、环球晶圆陆续上调 AI 专用硅片报价，国内硅片厂商也同步调价，重掺硅片累计涨幅明显高于普通硅片。

市场分化特征十分突出。面向 AI 算力、存储、功率器件的高端定制硅片紧缺，议价权掌握在供给方；面向普通消费电子成熟逻辑芯片的标准硅片，供需相对缓和，价格上涨幅度有限。并不是所有硅片产品都进入涨价红利区间，产品结构差异决定企业业绩弹性。

对国内产业而言，本轮周期更大机遇并不只是产品涨价，而是国产替代窗口打开。海外大厂优先保障长期核心大客户，部分增量订单向外溢出，国内硅片企业加速推进客户认证，持续提升正片渗透率。但客观来看，高端定制硅片、高纯度原料、关键检测设备依旧还有差距。行业也存在潜在风险，如果未来 AI 资本开支放缓，下游晶圆厂稼动率下行，硅片需求也会随之走弱。硅片行业周期属性根深蒂固，高景气不会永久持续，企业依旧需要理性规划扩产节奏。