先进封装成产业竞争主战场，国内多个重大封测项目集中落地

发布时间：2小时前

类别：行业动态

阅读：2

随着 AI 算力需求持续爆发，先进封装已经成为芯片产业竞争的核心赛道，异构集成、2.5D/3D 封装技术成为算力芯片性能提升的重要抓手，近期国内多家封测企业集中公布扩产与新项目规划。

颀中科技苏州先进封装项目正式启动，项目固定资产总投资 24.54 亿元，规划月产能 5000 片晶圆，聚焦 2.5D 中介层、Fan‑out 多芯粒异构集成业务，打造从微凸块制造、中介层集成、高精度组装到晶圆测试的一站式封测平台，产品面向 AI 算力、高性能计算、射频与功率器件市场。同一时间段，深科技宣布总投资 18.5 亿元布局高端存储封测扩产，项目完成后将新增 2.5D 先进封装月产能 1 万片，同步搭建 2.5D/3DS 研发试验线，重点服务存储类算力芯片封装需求36氪。

甬矽电子的 FH‑BSAP 先进封装平台持续迭代，2.5D 产线完成通线，目前进入头部客户送样验证阶段，晶圆级封测业务收入实现高速增长。行业分析指出，单纯依靠制程微缩的成本越来越高，通过封装实现多芯粒组合，成为兼顾算力与成本的现实路径。全球晶圆厂与芯片设计企业都在加大封测环节投入，国内封测厂商正在快速补齐高端工艺能力，承接国内外订单。但高端设备、特殊材料、高精度工艺良率依然是需要持续攻克的难点，产业链上下游协同验证周期较长，产能释放尚需时间。

从行业格局来看，先进封装不再只是后端代工环节，已经深度参与芯片前期定义，设计、制造、封测三方联合开发模式越来越普遍。未来两年，国内先进封装产能将迎来集中释放周期，将直接带动国产算力芯片、车规芯片、存储芯片的产业化落地。