台积电跨界押注AI原生生态，产业链资本与产能战略同步转向

当 AI 算力需求持续改写全球半导体的价值分配逻辑，代工龙头台积电近期落地的投资方案，正在向整个行业传递一个清晰信号：芯片制造企业不再只做被动承接订单的代工厂，而是深度绑定模型生态、从源头参与算力标准

全球半导体并购潮再起，光子、电源赛道成为收购热点，国内厂商加速产品矩阵扩张

进入下半年，全球半导体行业并购、战略合作消息密集释放，收购标的集中在光子芯片、电源管理、光通信等和 AI 算力强相关的细分赛道。海外巨头依靠大额收购补齐技术短板，完善面向 AI 时代的产品矩阵；国内芯

DRAM走到技术分水岭，存储行业路线博弈，AI长单重塑存储周期

曾经沿着摩尔定律稳步微缩的 DRAM 存储芯片，如今来到一个关键的技术岔路口。近期全球存储龙头公开给出完全相反的技术判断：一部分企业坚持沿着 4F² 架构持续平面工艺迭代，另一部分头部厂商明确放弃这条

先进封装赛道爆发，全球设备巨头跨界抢滩，产业链分工迎来重构

在先进制程逐步逼近物理极限的当下，先进封装已经不再是芯片制造后端配套环节，而是成为决定 AI 芯片算力、功耗与成本的核心赛道。近段时间，全球头部半导体设备厂商持续调整战略，原本泾渭分明的前道、后道设备

光子芯片、量光智融合成为下一代算力新方向，产学研联合体加速技术从实验室走向工程化

传统硅基芯片正在遭遇功耗墙、带宽墙的限制，在大模型持续扩容的背景下，单纯依靠电子芯片的算力提升，成本和能耗压力越来越大。光子芯片、光计算、量子与 AI 融合计算，被全球产业界视作下一代算力的重要备选路

AI带动存储产业超级景气周期，HBM供需持续紧张，全球存储巨头战略转向算力配套

AI 算力需求正在重塑全球存储芯片行业，HBM 高带宽内存成为算力产业链里最紧缺的品类之一，存储芯片不再只是传统消费电子、PC 的配套器件，已经升级为 AI 基础设施里的核心战略资源。近期三星交出创历

国产半导体设备订单高增，清洗、电镀、PECVD多设备实现连续突破，供应链自主化稳步推进

在半导体产业链中，设备是制造环节的源头基石，每一道晶圆工艺，都高度依赖专用设备支撑。近期国内半导体设备厂商陆续披露经营数据与技术进展，在手订单持续走高，多款前道、先进封装设备完成验证、交付，标志着国产

先进封装成为算力新主战场，Chiplet异构集成重塑芯片产业竞争逻辑

当先进制程的研发成本持续走高、工艺逼近物理极限，全球半导体行业的竞争重心，正在从单纯的制程微缩，转向先进封装、芯粒集成与系统级优化。过去很长一段时间里，大众评判芯片强弱的标尺集中在制程节点，而在 AI

开源RISC-V生态加速全链条落地，国产芯片架构创新打开差异化发展路径

芯片架构长期被少数架构主导的行业背景下，开源 RISC-V 生态在国内迎来产业化加速期。从高性能处理器核、配套操作系统，到终端、服务器、工业控制、智能汽车芯片落地，产学研用多方主体协同推进架构、IP、

功率半导体进入量价齐升周期，第三代半导体碳化硅、氮化镓加速渗透新能源与AI电源市场

2026 年全球功率半导体行业迎来明确的高景气周期，叠加 AI 数据中心高压电源、新能源汽车、光伏储能三大下游需求共振，海外 IDM 大厂、国内功率厂商接连启动调价，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）