先进封装赛道爆发，全球设备巨头跨界抢滩，产业链分工迎来重构

发布时间：昨天 15:48

类别：行业动态

阅读：7

在先进制程逐步逼近物理极限的当下，先进封装已经不再是芯片制造后端配套环节，而是成为决定 AI 芯片算力、功耗与成本的核心赛道。近段时间，全球头部半导体设备厂商持续调整战略，原本泾渭分明的前道、后道设备边界快速消融，一场围绕混合键合、3D 堆叠、Chiplet 异构集成的产业竞争全面铺开，同时国内封装、设备企业持续落地技术方案，在这条赛道拿到越来越多的量产入场券。

海外龙头的战略转向最为明显。应用材料、泛林半导体等传统前道设备大厂，持续加大在先进互连、混合键合领域的研发与合作投入，接连和英特尔、Besi 等企业达成深度合作，技术布局覆盖 Foveros、TCB、芯片到面板等多种三维集成路线。行业消息显示，泛林与应用材料长期关注封装设备龙头 Besi，市场传出收购意向，足以看出先进封装设备的战略价值已经提升到巨头战略层面。光刻龙头 ASML 同样在调整路线，围绕混合键合方向递交多项国际专利，直接切入原本由 Besi 主导的键合设备赛道，意味着光刻之外，它正在寻找第二增长曲线。

分工重构的另一标志性事件，是台积电与格芯达成五年长期制造协议。两家原本在晶圆代工赛道直接竞争的企业，转向上下游配套合作，格芯在纽约工厂为台积电 CoWoS 生态供应硅中介层，订单总额约 20 亿美元，预计 2028 年上半年逐步量产。对台积电而言，外部采购硅中介层可以释放自有产线资源，集中攻坚最核心的先进制程与封装工艺；格芯则盘活成熟制程产能，切入 AI 算力芯片配套这条高景气赛道。这种 “对手变供应商” 的合作模式，正在半导体行业不断复制，HBM 供应链、光子芯片代工环节，都出现类似分工调整。

国内这边，通富微电等封测厂商持续加码先进封装平台建设。根据半年报披露，通富微电 VISIONS™异构集成平台已经稳定支撑多颗算力芯粒堆叠，TSV 互连间距持续缩小，同时重点攻关光电合封 CPO 方案，面向下一代 1.6T 及以上速率光互连需求，已经给多家客户提供原型方案。截至上半年，公司累计授权专利超过 800 项，先进封装业务营收占比持续抬升，多款产品导入高性能推理芯片供应链。拓荆科技也推出新一代混合键合设备，面向晶圆对晶圆熔融键合、界面缺陷修复等工艺，已经进入客户验证阶段；电科装备推出国内首台适配玻璃基板 TGV、RDL 工艺的同步量测设备，补齐先进封装检测环节短板。

与此同时，封装基板这一配套环节的供需紧张局面持续发酵。ABF 载板供需缺口预计维持在两成左右，新增大规模产能要等到 2027 年才会释放。行业不再只比拼基板产能，硅中介层、玻璃基板、RDL 再分布层多条路线并行研发，日月光、三星电机、国内材料厂商同步推进不同技术方案。先进封装的竞争，已经从单一设备、单一材料，延伸到架构设计、EDA 工具、工艺联调、在线检测的完整体系。

长期来看，先进封装是低成本延续算力提升的最优路线之一，但是整条产业链门槛极高，混合键合、堆叠良率、热管理、翘曲控制每一项都是硬骨头。海外巨头起步更早，设备、材料、工艺生态优势明显，国内厂商更多依靠场景落地、持续迭代来追赶。不同于制程赛道漫长投入周期，先进封装赛道存在大量细分机会，国内封测厂、薄膜、键合、检测设备企业，有望跟着国内算力、智驾芯片生态同步成长。而全球巨头的跨界布局，也预示未来几年，这条赛道还会持续出现大额并购、跨界合作与专利交锋，整个半导体产业链的分工逻辑，都将被先进封装重新塑造。