国产半导体设备订单高增，清洗、电镀、PECVD多设备实现连续突破，供应链自主化稳步推进

发布时间：昨天 14:40

类别：行业动态

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在半导体产业链中，设备是制造环节的源头基石，每一道晶圆工艺，都高度依赖专用设备支撑。近期国内半导体设备厂商陆续披露经营数据与技术进展，在手订单持续走高，多款前道、先进封装设备完成验证、交付，标志着国产设备正从单点导入，走向多工艺协同配套、规模化落地的新阶段，成熟制程、特色工艺的供应链自主化节奏持续提速。

盛美上海发布的经营信息显示，三季度末公司在手订单规模达到 170.73 亿元，同比增幅 88.2%，增长势头强劲。在核心清洗设备领域，单片高温 SPM 清洗方案取得关键技术突破，能够为 GAA、DRAM 以及 HBM 量产提供良率保障，方案迭代在四季度持续推进，硫酸回收率最高可达 70%，同时满足严苛的颗粒控制标准，已经完成超过 50 道工艺验证；Ultra Tahoe 湿法设备拓展为通用湿法处理平台，新增多种工艺能力，覆盖逻辑、存储器件制造需求；湿法设备 8000 腔、ECP 电镀 2000 腔也在三季度完成交付，电镀技术覆盖前道铜互连、晶圆级封装、3D 堆叠、化合物半导体等多个场景。

另一项标志性进展是公司第二台自研 PECVD 设备顺利出机，设备采用全球首创的三工位旋转沉积架构，用于碳氮化硅薄膜沉积，适配芯片后段工艺、先进封装晶圆键合的严苛要求。在先进封装配套设备上，面板级电镀设备接连斩获量产订单，这也是国内设备厂商在面板级封装核心装备上的重要突破，补齐了 Chiplet、大尺寸面板封装的设备短板。

产业链协同签约同样释放明确信号。在上海国芯展上，华虹集团与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科四家国产设备龙头集中签约战略合作，四家企业分别覆盖沉积、刻蚀、单片清洗、CMP 化学机械抛光等前道核心工序，是国内成熟制程、特色工艺赛道国产设备主力供应商。这次合作不是简单的采购签约，而是定向联合工艺开发、联合验证、长期迭代优化，晶圆厂和设备厂商深度绑定，根据产线实际工艺需求持续打磨设备稳定性、工艺适配性，解决国产设备长期面临的 “上车难、迭代慢” 痛点。

放眼全球，半导体设备市场格局依然高度集中，海外头部厂商长期占据高端设备市场，工艺验证周期长、客户替换门槛高是长期难题。但市场结构正在发生变化：成熟制程、功率半导体、化合物半导体、特色存储这条赛道，成为国产设备突围的主战场，功率器件、模拟芯片、传感器、第三代半导体产线，持续导入国产清洗、刻蚀、沉积、抛光设备。

同时也要理性看待行业现状：高端先进制程配套设备、部分高精度检测设备，距离大规模商用还有很长的验证周期，设备的长期稳定性、备件配套、工艺知识库积累，都需要持续投入。设备行业属于长周期赛道，不是短期就能完成替代。当前国内设备企业的核心策略，就是以订单带动迭代，以产线验证打磨产品，依托国内庞大的成熟制造产能，持续积累工艺数据，逐步拓宽设备覆盖的工艺边界，为整个芯片产业链筑牢底层根基。