先进封装成为算力新主战场，Chiplet异构集成重塑芯片产业竞争逻辑

发布时间：6小时前

类别：行业动态

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当先进制程的研发成本持续走高、工艺逼近物理极限，全球半导体行业的竞争重心，正在从单纯的制程微缩，转向先进封装、芯粒集成与系统级优化。过去很长一段时间里，大众评判芯片强弱的标尺集中在制程节点，而在 AI 算力爆发的当下，2.5D/3D 封装、面板级封装、玻璃基板封装、Chiplet 异构集成，已经成为整条产业链破局的核心赛道，也是国内半导体产业实现差异化追赶的重要方向。

市场调研机构 Yole 的预测数据显示，2025 年全球先进封装市场规模约 540 亿美元，预计到 2031 年增长至 1090 亿美元，2.5D 与 3D 封装是增长主力，底层驱动力全部来自 AI 算力基础设施的持续扩容上海证券报...。AI 芯片运行时，计算单元和 HBM 高带宽内存之间的数据交换量巨大，单纯依靠单颗芯片的算力提升，很难解决带宽瓶颈与功耗难题。先进封装把不同工艺、不同功能的芯粒整合在一起，搭配高带宽内存，用系统集成的方式拉高整体算力，降低单芯片的研发难度，这也是行业普遍认可的技术路线。

从全球格局来看，台积电 CoWoS-L 方案凭借成熟度与良率优势，目前仍是高端 AI 芯片主流封装方案，英伟达、AMD 的 AI 加速器，以及 Meta 自研 MTIA 芯片都在采用该方案，微软、云厂商也计划在 2027 年陆续导入这套方案，英特尔的 EMIB-T 等方案也在积极争夺市场份额，多条技术路线的竞争持续升温。与此同时，安靠等国际封测大厂持续扩产先进封装产能，布局玻璃基板、面板级封装等下一代技术，提前卡位中长期需求。

国内产业链同样在加速落地。通富微电、长电科技等头部封测企业持续加码垂直供电、高密度互连、晶圆级封装等技术研发，适配高性能计算芯片的供电、高速互联需求。盛美上海近期披露，自研的 UltraECP AP-P 水平式面板级电镀设备已经拿到量产订单，分别面向国内先进封装客户以及亚洲海外市场，设备计划在 2027 年上半年交付，补齐面板级封装的设备短板。在产业协同层面，大湾区 3D IC 先进封装创新中心正式发起，由硅芯科技联合华润微、华南理工大学等十余家单位共同搭建，打通设计、制造、封测、测试环节，解决中小团队在芯粒集成验证中的门槛难题。

产业共识正在发生变化：算力不再只由计算芯片单独决定，封装、互连、供电、散热共同决定整套系统的上限。业内专家提出，异构集成加系统优化的路线，能够在单位功耗下释放更高算力，缓解算力能效失衡的矛盾。当然赛道挑战同样客观存在，芯粒之间的接口标准、信号完整性、测试方案、良率管控，都还需要产业链统一磨合。对于国内企业而言，先进封装赛道不需要完全复刻海外路线，依托成熟工艺、特色工艺，配合自主设备、材料持续迭代，构建适配本土算力需求的封装生态，是中长期稳定发展的关键。